AirBorn（Molex旗下）板对板连接器采用高密度端子设计与加固型外壳，支持高速差分信号与高电流传输，具备优异的抗振动、耐宽温及长寿命特性，广泛用于航空航天、国防电子、医疗设备及工业控制等严苛环境，为高可靠性系统提供稳定的板间互连方案。
AirBorn公司（Molex旗下）线束与电缆组件专为严苛环境设计，采用精密压接与屏蔽技术，具备高抗振、耐宽温及低插损特性。产品覆盖航空、国防、医疗及工业领域，支持定制化端接方案，满足高密度信号与电源混合传输需求。
AirBorn（Molex旗下）电源连接器系列面向高可靠性供电场景，采用高密度端子布局与低接触电阻设计，支持大电流传输与严苛环境下的稳定连接。产品覆盖板对板、线对板及线对线架构，适用于航空航天、国防、医疗与工业设备，兼顾小型化与散热性能，是高端电源互连的优选方案。
AirBorn公司（Molex旗下）柔性电路连接器专为高密度、高可靠性互连设计，采用精密端子与加固结构，支持细间距FPC/FFC，适用于航空、医疗、工业等严苛环境。产品具备低插拔力、高循环寿命及优异抗振性能，是紧凑型电子系统的理想选择。
AirBorn公司（Molex旗下）圆形连接器系列，专为高可靠性航空电子、国防及工业场景设计。采用高密度端子布局与耐环境密封结构，支持高速信号与电源混合传输，具备优异的抗振动、耐腐蚀性能，满足严苛的MIL-DTL-38999等标准，是高端互连方案的理想选择。
AirBorn（Molex旗下）高密度D-sub连接器采用微间距端子与加固壳体设计，在标准D-sub外形内实现更高触点密度，兼具抗振动、耐宽温与低插拔力特性，适用于航空电子、国防装备、医疗仪器及工业控制等严苛场景，为高可靠信号互连提供紧凑型解决方案。
AirBorn公司（Molex旗下）的Nano-D系列纳米微型连接器，采用1.27mm间距与高密度触点布局，兼具军工级可靠性与轻量化设计，适用于航空航天、国防电子及高端医疗设备等严苛环境，是微型化互连方案的理想选择。
AirBorn（Molex旗下）射频同轴连接器专为高可靠性信号传输设计，覆盖DC至40GHz频段，具备低插入损耗与优异电压驻波比。采用高密度盲插结构与坚固外壳，适用于航空电子、国防及医疗设备等严苛环境，满足高频振动与宽温工作要求。
AirBorn公司（Molex旗下）Micro-D微矩形连接器采用1.27mm间距高密度设计，符合MIL-DTL-83513标准，具备轻量化、高可靠与抗振特性，广泛应用于航空航天、国防及医疗电子领域，是严苛环境下信号传输的理想互连方案。
