Broadcom PEX系列PCIe交换芯片提供高带宽、低延迟的互连方案，支持PCIe 4.0/5.0/6.0，具备多主机、SR-IOV及热插拔特性，广泛应用于数据中心、AI加速、存储与网络设备，是构建高性能异构计算与存储架构的核心器件。
Broadcom StrataXGS系列机架式交换机与路由芯片，面向数据中心、企业核心及运营商网络，提供高密度端口、低延迟转发与可编程流水线，支持400G/800G演进，是构建云网融合与AI集群网络的关键 silicon 平台。
Broadcom射频前端与FBAR滤波器采用薄膜体声波谐振技术，具备低插损、高抑制与陡峭滚降特性，适用于5G、Wi-Fi 6E及超宽带信号共存场景。该系列集成多频段滤波与切换功能，助力移动终端与CPE实现高线性度、低功耗的射频链路设计，是高端前端模组选型的关键器件。
博通Tomahawk与Trident系列以太网交换芯片，覆盖数据中心叶脊架构、园区网及运营商场景，提供高带宽、低时延与可编程转发能力，是构建高性能网络基础设施的核心器件。
Broadcom NetXtreme与Trident系列是企业级安全与网络处理器的标杆，融合可编程流水线、高速以太网与加密加速，广泛用于数据中心、5G边缘及云安全网关，兼顾高吞吐与低时延。
Broadcom定制AI加速芯片（XPU/ASIC）面向超大规模数据中心与AI训练推理场景，基于先进制程与芯粒架构，实现高算力、高能效与可编程灵活性。该系列支持定制化流片，深度优化矩阵运算与内存带宽，助力云厂商构建差异化AI基础设施。
博通光通信与相干DSP芯片覆盖PAM4与相干架构，集成高性能ADC/DAC与均衡引擎，支撑400G/800G及1.6T光模块，广泛用于数据中心互联、电信骨干与AI集群光互连，兼具低功耗与高集成度。
Broadcom Emulex光纤通道HBA是面向企业级SAN的高性能存储适配器，支持32G/64G FC标准，具备低延迟、高吞吐与硬件卸载能力，广泛用于关键业务数据库、虚拟化集群与全闪存阵列，为数据中心提供稳定可靠的存储连接。
Broadcom NetXtreme系列数据中心网络接口卡，面向云与AI算力集群，支持25G/100G/200G速率，具备RoCEv2、SR-IOV与硬件卸载能力，可显著降低CPU占用，提升虚拟化与存储网络性能，是构建高吞吐低时延数据中心的理想选择。
