Compulab载板与散热方案专为嵌入式模块化平台设计，兼顾信号完整性与热管理效率。载板支持高速接口与宽温工作，散热方案覆盖无风扇至主动风冷，适配工业、边缘计算与车载场景。选型需综合功耗、尺寸与安装约束，以实现稳定可靠的长期运行。
Compulab公司SMARC模块严格遵循SMARC 2.1规范，搭载NXP i.MX与TI Sitara系列处理器，兼具低功耗与高集成度。其标准82mm×50mm尺寸与314引脚边缘连接器，支持双通道LVDS、PCIe及千兆以太网，适用于工业HMI、医疗成像与边缘AI推理，是紧凑型嵌入式系统设计的理想核心平台。
Compulab模块化单板计算机（SBC）系列以高集成度与灵活扩展著称，采用核心板加载板架构，支持多代ARM与x86处理器，兼顾低功耗与强劲算力。其标准化接口与丰富I/O资源，显著缩短工业自动化、边缘计算及医疗设备的开发周期，是嵌入式系统选型的理想平台。
Compulab无风扇工业计算机采用全铝被动散热架构，搭载低功耗嵌入式处理器，支持宽温运行与长期稳定供货。产品具备抗振动、防尘静音、多串口及宽压输入特性，适用于工业自动化、边缘计算、数字标牌与车载终端等严苛环境，是替代传统风扇工控机的可靠选择。
Compulab嵌入式BIOS与固件系列专为工业级x86模块与单板计算机打造，提供UEFI核心、快速启动、安全引导及深度硬件适配能力。其固件经长期供货验证，支持宽温运行与远程维护，显著降低载板集成风险，是医疗、军工、交通等严苛场景的理想底层软件方案。
Compulab迷你PC系列采用无风扇被动散热架构与宽温工业级元器件，在紧凑金属壳体内实现低功耗x86计算。产品支持多路显示输出、双千兆网口与宽压输入，适用于数字标牌、边缘网关、机器视觉及医疗终端等空间受限场景，兼顾长期供货与可靠性。
Compulab IoT网关系列专为工业物联网边缘计算设计，集成多协议无线通信与有线接口，支持宽温运行与安全启动，适用于智能工厂、智慧城市及远程监控等场景，提供高可靠、低延迟的数据汇聚与边缘处理能力。
Compulab公司Qseven模块采用70mm×70mm紧凑规范，集成ARM与x86多平台处理器，支持宽温与长期供货。其MXM金手指连接器与板载eMMC、DDR内存，为工业控制、医疗影像及车载终端提供高可靠核心方案，兼顾性能与功耗平衡，是嵌入式系统快速迭代的理想选择。
Compulab嵌入式Linux系统基于ARM与x86架构，提供预集成BSP、实时内核补丁与十年供货承诺，专为工业自动化、医疗影像及边缘AI网关设计，兼顾低功耗与高可靠性，助力OEM快速通过CE/FCC认证。
