Cubit设计规则检查工具是面向集成电路物理验证的高效DRC解决方案，支持先进工艺节点与复杂版图规则，兼顾精度与运行速度，帮助设计团队在流片前快速定位违例，提升签核效率与芯片良率。

Cubit版图验证套件面向先进工艺节点，集成DRC、LVS、ERC与DFM检查，支持FinFET与GAA结构。其层次化引擎与分布式架构显著缩短验证周期，适用于SoC、存储器及模拟混合信号芯片的签核流程，帮助设计团队提升流片成功率。

Cubit热仿真分析工具面向电子元器件与系统级热管理，融合有限元与计算流体力学算法，支持稳态与瞬态热分析。其高精度网格与多物理场耦合能力，可快速评估芯片结温、热应力及散热路径，助力工程师优化封装与散热方案，缩短研发周期，提升产品可靠性。

Cubit硅光芯片设计套件面向高速光互连与数据中心应用，集成光电器件建模、链路仿真与版图验证功能。其多物理场协同引擎支持硅基调制器、波导与探测器的精准分析，显著缩短设计迭代周期。套件兼容主流CMOS工艺，助力工程师高效实现高密度、低功耗硅光系统。

Cubit电源完整性分析模块面向高速数字与混合信号系统，提供从直流到GHz的PDN阻抗扫描、噪声频谱分解与去耦网络优化能力，帮助工程师在流片前定位谐振峰与噪声耦合路径，缩短电源设计迭代周期。

Cubit公司推出的先进封装设计工具，面向2.5D/3D IC与Chiplet集成，提供从架构规划到物理验证的全流程支持。该工具融合热-力-电多物理场协同分析，助力设计团队在异构集成中优化信号完整性、电源完整性与良率，广泛适用于高性能计算、AI加速器与网络芯片等高端应用场景。

Cubit公司推出的电磁兼容性分析模块，面向高速数字与射频系统的EMC预兼容设计，融合全波电磁算法与电路协同仿真，可在研发早期精准定位辐射与传导干扰，显著降低整改成本与周期，适用于通信、汽车电子、消费类终端等场景。

Cubit高速互连建模工具面向高速数字与射频系统设计，提供从芯片、封装到PCB与连接器的全链路电磁建模与信号完整性仿真，支持SerDes、DDR及光电互连的精准分析，帮助工程师在研发早期预判损耗、串扰与阻抗失配风险，缩短迭代周期，提升一次流片成功率。

Cubit 3D IC设计平台面向异构集成与先进封装，支持硅中介层、混合键合及TSV建模，提供从架构探索到签核的全流程解决方案。其高精度热-力-电协同仿真能力，可显著提升HBM与Chiplet系统的设计收敛效率，适用于AI加速器、高性能计算及网络芯片开发。