EASE公司射频测试系统面向5G及毫米波频段，集高精度信号生成、频谱分析与自动化测试于一体，支持多端口校准与实时误差修正，适用于射频前端模组、基站及终端设备的研发验证与量产测试，助力客户缩短测试周期并提升良率。

EASE公司测试接口板（Load Board）专为半导体晶圆测试与成品测试设计，具备高密度互连、低信号损耗与优异热管理能力，广泛适用于SoC、存储器及功率器件测试场景，助力提升测试良率与效率。

EASE公司晶圆探针台系列专为半导体晶圆级测试设计，具备高精度定位、稳定接触与自动化兼容特性，广泛应用于IC验证、失效分析及量产测试环节。该系列兼顾手动与全自动方案，以卓越的重复性和低噪声表现，助力提升测试效率与良率控制，是先进封装与化合物半导体测试的理想选择。

EASE公司老化测试系统专为半导体器件可靠性验证设计，支持高温动态老化与多工位并行测试，精准筛选早期失效品。系统具备宽温区控制、实时监测及数据追溯能力，适用于IC、功率器件及光模块量产筛选，助力提升产品良率与长期稳定性。

EASE公司分选机（Handler）系列面向半导体后道测试环节，融合高速拾放、精准温控与多站点并行测试能力，适配QFN、BGA、CSP等封装形式。设备支持高吞吐量与低误判率，广泛应用于IC成品测试、老化筛选及系统级测试，助力客户提升产线效率与测试可靠性。

EASE公司探针卡系列专为晶圆级测试设计，覆盖逻辑、存储与功率器件。采用高精度微机电与陶瓷基板工艺，支持高密度引脚与高频信号传输，确保测试稳定性和良率。适用于研发验证与量产测试，是半导体测试接口的关键组件。

EASE公司混合信号测试系统面向数模混合IC与SoC的量产与工程验证，集成高精度源测量单元与高速数字通道，兼顾模拟参数测试与逻辑功能验证。系统支持多站点并行测试，可显著提升测试吞吐率与资源利用率，广泛适用于消费电子、汽车电子及通信芯片的晶圆与成品测试场景。

EASE公司集成电路测试系统（ATE）面向数字、模拟及混合信号器件的量产验证需求，具备高并行测试效率与纳秒级时序精度。系统支持多站点并发与宽温区测试，适用于SoC、MCU、电源管理及射频前端等场景，为封测产线提供稳定可靠的测试平台。

EASE公司测试程序开发软件面向半导体ATE测试领域，支持多平台程序转换与图形化开发，显著缩短测试开发周期，提升代码复用率与测试稳定性，适用于晶圆测试、成品测试及系统级测试等场景，助力封测厂与IDM优化测试成本。