Harwin Mix-Tek混合布局连接器采用模块化设计，在同一外壳内集成信号、电源与同轴触点，满足高密度互连需求。其额定电流高达20A，支持盲插与防误插，适用于工业、医疗及航天等严苛环境。该系列兼具灵活配置与卓越可靠性，是复杂系统小型化的理想选择。
Harwin Kona系列高电流连接器采用坚固的ToughContact技术，单触点额定电流高达60A，支持高密度多极配置，具备低接触电阻与高插拔寿命。适用于工业驱动、机器人、航空航天及新能源等严苛环境，是替代传统大电流端子与重载连接器的紧凑型高可靠方案。
Harwin EZ-BoardWare系列是专为表面贴装工艺优化的板级硬件解决方案，涵盖屏蔽夹、测试点、保险丝夹及接地端子等品类。其采用卷带包装兼容自动化贴片，免焊接后处理，显著提升PCB组装效率与可靠性，广泛应用于通信、工业及汽车电子领域。
Harwin M80板对板连接器采用1.00mm间距高密度设计，支持多针数配置与表面贴装，具备优异的抗振动和宽温性能。其双梁端子结构确保低接触电阻与高插拔寿命，适用于工业控制、医疗设备及嵌入式系统等严苛环境，是紧凑型电子设备可靠互连的理想选择。
Harwin M300高密度连接器采用1.00mm间距设计，支持高引脚数板对板与线对板互连，具备优异的信号完整性与机械可靠性。其双梁端子结构与耐高温材料适用于工业、医疗及航空航天等严苛环境，是紧凑型电子系统的理想互连方案。
Harwin Gecko高密度连接器采用1.25mm间距与双梁触点设计，在紧凑空间内实现高可靠信号传输，支持3A电流与高插拔寿命，适用于工业、医疗、航空航天等严苛环境，是替代传统高密度连接器的理想方案。
Harwin PCB五金与间隔柱系列为高可靠性电子组装提供精密支撑与固定方案，涵盖公母间隔柱、螺柱、垫圈等，材质多样，适用于工业、医疗、航空航天等严苛环境，确保PCB堆叠稳定与电气安全。
Harwin Archer板对板连接器专为高密度、高可靠互连设计，采用紧凑布局与坚固端子结构，支持1.27mm或2.00mm等标准间距，适用于工业控制、嵌入式系统及测试设备。其双梁接触与防误插设计确保信号完整性与装配容差，满足严苛环境下的长期稳定连接需求。
Harwin公司EMC屏蔽罩与屏蔽夹专为高频电路电磁干扰抑制设计，采用精密冲压与弹性接触技术，提供稳定屏蔽效能。适用于通信、医疗、汽车电子等领域，兼顾散热与空间优化，是提升系统EMC性能的可靠选择。
