Johanson平衡-不平衡转换器（巴伦）采用低温共烧陶瓷工艺，实现单端与差分信号的高效转换，具备低插入损耗、高幅度平衡与相位平衡特性，广泛用于无线通信、蓝牙、Wi-Fi及物联网射频前端模块，是紧凑型射频设计的理想选择。

Johanson Technology多层陶瓷天线采用低温共烧陶瓷工艺，将辐射体、匹配网络与滤波功能集成于微型贴片封装，覆盖2.4GHz、5GHz、UWB及GNSS等频段。具备高增益、全向辐射、小尺寸与高一致性特点，适用于物联网、蓝牙、Wi-Fi及车载无线模块，助力射频前端小型化设计。

Johanson公司高频电感器采用先进陶瓷与薄膜工艺，具备高Q值、高自谐振频率及优异温度稳定性，适用于5G通信、Wi-Fi 6E、蓝牙及射频前端模块。其紧凑尺寸与低直流电阻特性，可有效提升信号完整性与系统效率，是高频电路设计的理想选择。

Johanson公司陶瓷贴片天线基于LTCC工艺，具备小型化、高增益与全向辐射特性，适用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee及UWB等无线通信频段。其稳定的一致性和易于集成的SMD封装，为物联网与消费电子提供高效射频前端解决方案。

Johanson Technology多层陶瓷电容器（MLCC）采用高纯度陶瓷介质与精密叠层工艺，具备高Q值、低ESR、高自谐振频率等特性，覆盖NP0、X7R、X5R等介质，容值从0.1pF至数十μF，耐压高达数千伏，广泛应用于射频、滤波、去耦及高压场景，是高频电路与小型化设计的理想选择。

Johanson公司LTCC前端模块基于低温共烧陶瓷工艺，集成滤波器、巴伦与匹配网络，具备低插损、高抑制与微型化优势。适用于蓝牙、Wi-Fi及物联网射频前端，助力设计者简化电路并提升系统可靠性。

Johanson公司定向耦合器系列采用多层陶瓷与薄膜工艺，具备低插入损耗、高方向性及宽频带特性，覆盖从低频到毫米波频段。该系列产品适用于射频功率监测、信号采样与驻波保护等场景，凭借紧凑尺寸与高可靠性，成为无线通信、雷达及测试仪器领域的理想选择。

Johanson射频陶瓷电容器采用高Q陶瓷介质与精密多层结构，具备超低ESR、高自谐振频率及优异温度稳定性，适用于射频功率放大器、滤波器和天线匹配等场景，是高频电路设计的可靠选择。

Johanson射频陶瓷基板采用低温共烧陶瓷技术，具备低损耗、高导热与优异尺寸稳定性，适用于毫米波雷达、5G基站及卫星通信等高频场景。其精密布线能力与低介电常数助力射频前端模块实现小型化与高集成度，是高性能无线系统的理想基板选择。