LiPOLY液冷导热材料专为高功率密度液冷系统设计，具备低热阻、高可靠性与长期稳定性，适用于数据中心、AI服务器及电力电子模块，有效解决高算力场景下的散热瓶颈，助力提升系统能效与运行寿命。

LiPOLY导热硅脂系列以高导热填料与稳定硅油基体为核心，兼顾低热阻与抗泵出性能，适用于CPU、GPU、功率器件及电源模块的热管理。产品覆盖多种导热系数与粘度等级，满足从消费电子到工业级严苛场景的选型需求，是热界面材料中的关键一环。

LiPOLY导热硅胶片兼具高导热率与优异压缩回弹性，适用于5G通信、新能源汽车及消费电子散热。产品厚度与硬度可定制，满足不同装配公差与绝缘需求，是热界面材料选型的可靠方案。

LiPOLY公司（Shiu Li Technology，日宝立电子）推出的导热粘接胶系列兼具导热与结构粘接双重功能，适用于功率器件、电源模块、LED及汽车电子等散热固定场景。产品具备高导热系数、优异绝缘性与耐候性，可替代传统机械紧固与硅脂方案，提升组装效率与长期可靠性。

LiPOLY石墨导热片采用高定向石墨化工艺，具备优异的面内导热性能与轻量化特性，适用于智能手机、显示模组及功率器件等紧凑空间的均温散热。产品兼具低热阻、耐弯折与长期稳定性，是替代传统金属散热片的理想选择，助力电子设备实现高效热管理。

LiPOLY公司（日宝立电子）的均温板系列，基于相变传热原理，实现高效均温与低热阻。产品适用于高功率芯片、5G基站、数据中心及光模块等场景，具备轻薄、高可靠、长寿命等优势，是严苛散热需求的理想选择。

LiPOLY相变化导热材料在常温下呈固态，工作温度下软化填充微观空隙，兼顾导热与界面润湿。适用于CPU、GPU、IGBT及电源模块，具备低热阻、高可靠与自动化装配优势，是高性能散热方案的关键选择。

LiPOLY导热灌封胶为双组分有机硅体系，兼具高导热与低应力特性，适用于电源模块、车载电子及光伏逆变器的绝缘散热与防护，支持室温固化与加热加速，帮助设计者平衡热管理与可靠性。

LiPOLY导热吸波材料兼具导热与电磁波吸收双重功能，可有效抑制高频电磁干扰并优化热管理。该系列产品适用于5G通信、汽车电子及消费类电子，为高集成度设计提供可靠解决方案。