Quelighting公司氮化镓基LED芯片采用先进外延与芯片工艺，具备高光效、低光衰与优异热稳定性，适用于通用照明、背光显示及车用光源等场景，为下游封装与终端设计提供可靠选型基础。

Quelighting公司垂直结构LED芯片采用衬底转移与键合工艺，将外延层从蓝宝石衬底剥离并转移至高导热导电基板，有效解决传统平面结构电流拥挤与散热瓶颈。该系列芯片具备低正向电压、高电流承载能力与优异热稳定性，适用于车灯、投影、户外照明等高功率密度场景，为高端固态照明提供可靠核心器件。

Quelighting公司Mini LED背光芯片面向高分区调光液晶显示应用，以微小芯片尺寸与高亮度均匀性为核心优势，兼顾高对比度、低功耗与长寿命。该系列适配电视、显示器、车载与笔记本背光模组，为终端厂商提供从芯片到方案的稳定选型支撑。

Quelighting公司LED封装器件涵盖SMD、COB及大功率陶瓷系列，采用高可靠性支架与荧光粉涂覆工艺，具备高光效、低热阻与优异色容差表现，适用于背光显示、汽车照明、工业视觉及通用照明等场景，为终端设计提供稳定光源方案。

Quelighting公司Micro LED显示芯片采用自发光微米级像素架构，具备高亮度、低功耗与长寿命特性，适用于AR微显示、车载HUD及大尺寸商显等场景。其芯片在像素密度与良率控制上表现突出，为下一代显示方案提供关键器件支撑。

Quelighting公司红外LED芯片（IR）系列采用高可靠性外延与芯片工艺，覆盖850nm与940nm主流波段，具备高辐射功率、低正向压降与优异热稳定性，适用于安防监控、人脸识别、虹膜识别及工业传感等场景，为紧凑型红外光源设计提供高性价比选型方案。

Quelighting公司倒装LED芯片采用无金线倒装结构，具备高光效、低热阻与优异散热特性，适用于车用照明、背光及工业固化等场景。其芯片级封装兼容性强，可靠性突出，可满足严苛环境下的长寿命需求，是高端LED方案的核心选择。

Quelighting紫外LED芯片（UVC）采用高铝组分氮化铝镓外延与倒装焊结构，在275nm波段实现高光功率密度与低衰减。其低热阻设计适配流动水杀菌、空气净化及表面消毒等场景，为医疗与家电客户提供长寿命、高可靠性的深紫外光源方案。

Quelighting公司LED外延片采用MOCVD工艺，在蓝宝石或硅衬底上生长GaN基多层结构，具备高发光效率与低缺陷密度，适用于通用照明、背光及车用光源，为下游芯片制程提供稳定可靠的材料基础。