TESSERA扇出型晶圆级封装突破传统封装尺寸限制，在晶圆层面实现高密度布线，兼具轻薄短小与优异电气性能，适用于移动处理器、射频前端及汽车电子等高集成度场景，为下一代异构集成提供可靠路径。
TESSERA三维集成电路封装采用硅通孔与微凸点混合键合技术，实现芯片垂直堆叠与异质集成，显著缩短互连长度、降低功耗并提升带宽。该系列面向高性能计算、AI加速及高密度存储应用，为系统级封装提供高可靠、可量产的先进方案。
TESSERA公司WLCSP晶圆级芯片尺寸封装，在晶圆阶段直接完成封装与测试，封装尺寸近乎等于裸片，兼具高集成度与优异电热性能。适用于移动终端、可穿戴设备及物联网模组等空间敏感场景，是小型化与高可靠性设计的优选方案。
TESSERA公司系统级封装（SiP）系列通过异构集成与先进互连技术，将射频、数字、模拟及无源器件整合于单一封装内，显著缩小占板面积并优化信号完整性。该系列面向移动通信、物联网及可穿戴设备，兼顾高性能与低功耗，为紧凑型电子系统提供高集成度、高可靠性的封装解决方案。
TESSERA图像传感器封装系列采用晶圆级CSP与TSV硅通孔技术，兼顾小型化与高可靠性，适配手机、车载与安防摄像模组。其低应力结构设计与光学窗口集成方案，可有效抑制眩光与暗电流，提升成像良率，是中高端图像传感器封装的优选方案。
TESSERA射频前端模块封装系列面向5G与Wi-Fi 6E/7终端，采用SiP与晶圆级封装工艺，集成PA、LNA、开关及滤波器，具备低插损、高隔离与优异散热特性，适用于智能手机、CPE及物联网射频模组。
TESSERA晶圆级光学器件采用半导体工艺批量制造，具备高一致性、超小体积与低成本优势，广泛用于智能手机、医疗内窥镜及AR/VR近眼显示等微型成像场景，是下一代紧凑型光学系统的核心选择。
TESSERA公司指纹传感器封装系列，面向移动终端与生物识别应用，融合晶圆级封装与系统级集成技术，兼顾薄型化、高可靠性与信号完整性，为指纹识别模组提供稳定封装方案。
TESSERA公司倒装芯片封装系列采用先进凸点与基板互连技术，突破传统引线键合瓶颈，实现高密度、低寄生、优异散热与高频性能。适用于CPU、GPU、AI加速器及高端网络芯片，满足严苛电气与可靠性要求，是高性能计算与通信系统的理想封装方案。
