TechNexion车载计算平台面向智能汽车电子架构，基于车规级SoC与宽温设计，集成多核CPU、GPU及AI加速单元，支持CAN、车载以太网与多路摄像头接入。平台兼顾功能安全与长期供货，适用于智能座舱、ADAS域控及车载网关等场景，为Tier1与OEM提供可扩展的算力底座。

TechNexion机器视觉相机模块集成高性能图像传感器与嵌入式处理平台，支持MIPI CSI-2及GMSL接口，具备低延迟、高帧率与宽动态范围特性，适用于工业自动化、智能交通及医疗影像等场景，为边缘AI视觉提供紧凑可靠的硬件基础。

TechNexion公司ARM边缘计算网关基于低功耗ARM架构，集成多核处理器与丰富工业接口，支持边缘AI推理与实时协议转换。产品具备宽温设计、长期供货保障，适用于智能制造、智慧能源与交通等场景，助力工业物联网部署降本增效。

TechNexion定制载板与底板设计服务面向嵌入式核心板应用，提供从原理图、Layout到量产导入的全流程定制，支持多类高速接口与工业级可靠性要求，助力医疗、工业、边缘计算等场景快速落地差异化硬件方案。

TechNexion工业触控平板电脑专为严苛工业环境设计，集高性能ARM架构与多点电容触控于一体，支持宽温作业与IP65防护，广泛应用于智能制造、医疗设备及户外终端，提供稳定可靠的人机交互解决方案。

TechNexion工业级以太网交换机模块面向严苛工业环境设计，支持多端口千兆交换与冗余环网，具备宽温、抗振与EMC防护能力，适用于智能制造、轨道交通与能源电力等场景，为边缘组网提供高可靠嵌入式网络方案。

TechNexion加固型手持终端面向严苛工业环境设计，具备IP67防护、宽温工作与抗跌落特性，集成条码扫描、RFID与无线通信，适用于物流仓储、制造现场及户外作业，兼顾可靠性与续航，是工业移动作业的理想选择。

TechNexion公司AI推理边缘盒子，集成高性能NPU与工业级宽温设计，支持多路视频结构化与低延迟推理，适用于智能制造、智慧安防与无人系统，为边缘侧提供高可靠、易部署的AI算力平台。

TechNexion嵌入式核心板（SoM）系列以高集成度、低功耗与长期供货承诺为核心优势，覆盖ARM与x86架构，支持工业级宽温与丰富高速接口，适用于边缘计算、工业HMI、医疗影像及智能网关等场景，助力客户缩短开发周期、降低整机设计风险。