Zero ASIC公司推出的AI加速Chiplet系列，基于开放芯粒互操作标准，集成高能效NPU与可编程逻辑，支持异构集成与快速定制。适用于边缘推理、数据中心加速及智能视觉场景，显著缩短芯片开发周期，为系统厂商提供灵活可扩展的算力方案。

Zero ASIC公司推出的Chiplet验证平台面向异构集成与先进封装场景，提供从互连协议一致性到系统级功能验证的完整解决方案。该平台支持UCIe、BoW等主流Die-to-Die接口，可加速Chiplet设计迭代，降低多裸片系统集成风险，适用于AI加速、高性能计算及汽车电子等领域的原型验证与量产导入。

Zero ASIC公司UCIe Chiplet系列基于UCIe标准，提供高带宽、低延迟的裸片间互连，支持异构集成与多工艺节点混合封装。适用于AI加速、网络交换与高性能计算，助力客户快速构建可扩展的模块化系统，缩短上市周期。

Zero ASIC公司硅中介层采用高密度TSV与微凸块工艺，实现多芯片异质集成，显著提升互连带宽并降低功耗。该产品面向高性能计算、AI加速与网络交换等场景，支持Chiplet架构与先进封装需求，是突破摩尔定律瓶颈的关键使能技术。

Zero ASIC Corporation 的 PCIe Chiplet 系列基于开放芯粒生态，将 PCIe 控制器与 PHY 集成于可复用裸片，支持多代协议与灵活通道配置。其低延迟、高带宽特性适配数据中心加速、存储扩展与异构计算，助力客户缩短开发周期、降低集成风险，是构建模块化系统的关键互连基石。

Zero ASIC公司Chiplet平台基于开放芯粒互连标准，支持异构集成与模块化设计，可显著缩短芯片开发周期并降低流片成本。该平台面向高性能计算、AI加速与汽车电子等场景，为设计者提供灵活、可扩展的硅级解决方案。

Zero ASIC公司提供专业Chiplet封装服务，基于异构集成与先进互连技术，实现多裸片高密度封装。适用于高性能计算、AI加速及网络芯片，兼顾性能、功耗与成本，助力客户缩短上市周期。

Zero ASIC公司HBM Chiplet高带宽内存系列，基于2.5D/3D异构集成架构，将HBM存储堆栈与逻辑芯粒紧耦合，提供超高带宽与低功耗特性，适用于AI加速、高性能计算及网络交换等数据密集型场景，助力系统级性能突破。

Zero ASIC公司推出的RISC-V Chiplet系列，基于开放指令集架构与Chiplet异构集成技术，为高性能计算、边缘AI及定制化SoC提供模块化解决方案。该系列兼具灵活性与可扩展性，支持多核配置与先进封装，显著缩短开发周期，是下一代计算架构的理想选择。