在晶圆形式存储产品

为了解决需要在今天的许多紧凑型应用更小的外形尺寸，ISSI公司提供范围广泛的内存产品在晶圆形式。 经常使用新的多芯片封装（MCP）是必需的，以满足手机，数码相机，PDA和许多其他应用程序的空间需求。 ISSI公司的晶圆级内存产品提供您熟悉的记忆，在一个完全测试晶圆的形式，可以在一个MCP很容易使用。 ISSI，与我们的增值经销商模具相结合，可以为您的模具相关的需求提供广泛的解决方案。

ISSI分销商

集成的硅解决方案，Inc。不建议在生命支持应用，产品的故障或故障可合理预期造成的生命支持系统的故障或显著影响其安全性或有效性使用其任何产品。 产品不授权在这类应用中，除非集成的硅解决方案，公司收到书面保证，其满意度，即使用：

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