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XPTIGBTs
XPTIGBTs
XPTIGBTS
产品特点:
极轻穿通(XPT)薄晶圆技术
降低热阻
低能量损失
快速切换
低尾电流
高功率密度
方形反向偏压安全工作区(RBSOA)到击穿电压
短路能力
正通态电压的温度系数
可选的合装索尼克-FRD或HiPerFRED谡腎管
国际标准和专有的高压包
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背光LED驱动器
MOSFET驱动器IC
MMIC放大器
IXYS产品主要用途
绿色能源
集成电路
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