拥有一个小的芯片尺寸，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP封装）解决方案是行业内最具成本效益和空间效益的包装选项之一。 

旺宏WLCSP是一个真正的芯片级封装，提供了一个非常小的足迹。 的主要优点包括：

低芯片到PCB的电感

减少包装大小

增强的热传导 

WLCSP封装是移动或便携式外形应用的理想解决方案：

手机

平板电脑

数码相机

智能手表

蓝牙耳机

GPS导航设备