业界唯一的同构和异构 All Programmable 3D IC

Xilinx All Programmable 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了一系列有助于满足最严格设计要求的功能。Xilinx 同构及异构 3D IC 提供行业最高逻辑密度、带宽和片上资源及突破性的系统集成。

第一代 All Programmable 3D IC

Xilinx 28 纳米同构及异构 3D IC 与纯单片解决方案相比，可将设计容量、系统级性能以及系统集成度提高一倍，从而不但可实现领先整整一代的价值，而且还可提供更小晶片的制造与加速量产优势。FPGA 及收发器混合信号晶片采用 Xilinx 创新堆栈硅片互联 (SSI) 技术，通过芯片插入器集成超过 10,000 个可编程互联。

第二代 All Programmable 3D IC

Xilinx UltraScale 3D IC 提供前所未有的系统集成度、性能与功能。 Virtex UltraScale 3D IC 和 Kintex UltraScale 3D IC 都包含步进功能，可为第二代 3D IC 架构提升连接资源数量与相关晶片间带宽。 路由与带宽的大幅提升以及全新 3D IC 大容量存储器优化接口可确保新一代应用能够以极高的利用率实现其目标性能。

利用堆叠硅片互联技术的 Xilinx 3D IC 器件

Xilinx Virtex-7、 Kintex UltraScale 和 Virtex UltraScale  系列中拥有 10 个 3D IC 器件 - 为客户提供一系列资源和功能，满足高端需求。以下所示支持 SSI 功能的器件可提供前所未有的 FPGA 功能，是新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理以及 ASIC 原型设计／仿真等应用的理想选择。

Xilinx 3D IC 器件

Kintex UltraScale XCKU100* XCKU115*  

Virtex UltraScale XCVU125* XCVU145* XCVU160* XCVU440*

Virtex-7 T 7V2000T*  

Virtex-7 XT 7VX1140T*  

Virtex-7 HT 7VH580T** 7VH870T**  

超越摩尔定律”的系统扩展

为了应对多个 FPGA 互连领域的常见挑战，Xilinx 3D IC 器件采用堆叠硅片互联 (SSI) 技术，该技术可支持多芯片之间的高带宽连接，而且相对于多芯片方法而言芯片之间的单位功耗带宽能提升 100 倍。此外，相对于多 FPGA 或多芯片模块方法而言，这种方法的时延也要低得多，而且可大幅降低功耗，同时能在同一封装中集成多个收发器和许多片上资源。SSI 技术利用无源（无晶体管）65nm 硅中介层上的与大节距硅通孔 (TSV) 技术整合在一起的业经验证的微凸块技术，在单个 FPGA 器件上提供了高可靠性的互连，同时性能没有丝毫降低。这一突破性技术为需要高逻辑密度和巨大计算性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。