ATS公司热测试仪系列专为半导体封装与热管理研发设计，可精准测量热阻、导热系数及界面材料性能。具备高重复性、宽温域与自动化数据采集能力，适用于芯片、功率器件及散热模组的研发验证与来料筛选，是热设计工程师不可或缺的量化分析工具。

ATS公司热界面材料（TIMs）系列专为高功率密度电子器件设计，涵盖导热硅脂、相变材料、导热垫片及灌封胶等。产品具备低热阻、高导热率与优异长期稳定性，适用于5G通信、数据中心、新能源汽车及工业电源等严苛散热场景，助力提升系统可靠性与能效表现。

ATS公司热仿真软件面向电子散热与热管理设计，支持从芯片到系统级的热场建模与仿真，帮助工程师在产品开发早期预测温升、优化风道与散热方案，缩短研发周期，提升可靠性。

ATS公司（Advanced Thermal Solutions Inc.）散热器系列专为高功率密度电子元器件设计，涵盖板级、芯片级与系统级热管理方案。产品采用优化鳍片几何与低热阻界面材料，兼顾自然对流与强制风冷场景，广泛应用于通信、工业、医疗及数据中心设备，助力提升系统可靠性与寿命。

ATS公司散热器安装附件涵盖推钉、弹簧螺钉、铆钉及背板等全系列，专为电子散热器与PCB、芯片的可靠紧固而设计。产品兼顾压力均匀性与抗震性能，适配多种板厚与散热器规格，广泛应用于通信、工业及汽车电子热管理场景。

ATS公司热电冷却器基于珀尔帖效应实现精准温控，具备固态制冷、无运动部件、响应快等优势，适用于激光器、医疗分析、光通信及工业电子等场景。该系列提供多规格选型，兼顾制冷效率与功耗平衡。

ATS公司风扇散热器（Fan Sinks）将高性能散热器与轴流风扇集成，为高功率密度电子器件提供主动散热方案。该系列采用优化鳍片与低噪风扇，兼顾热阻与风量，适用于通信、数据中心、工业电源及电力电子等场景，是热管理选型中的可靠选择。

ATS公司均温板（Vapor Chambers）利用相变传热原理，实现二维平面均温与高效散热，热导率远超纯铜。产品适用于高功率密度芯片、GPU、IGBT及光模块等场景，具备低热阻、轻量化、抗重力等优势，是高端电子散热的关键元件。

ATS公司定制热管理解决方案针对高功率密度电子器件，提供从热仿真、材料选型到样机验证的全流程服务。方案涵盖热管、均温板、液冷板及散热器，适用于数据中心、通信基站、功率电子与医疗设备，确保系统在严苛工况下的热可靠性与长期稳定性。