ATS公司液冷板系列采用精密流道设计与高导热材料，为高功率电子设备提供高效、可靠的液冷散热方案。产品覆盖数据中心、电力电子、医疗成像等严苛场景，兼具低热阻、高耐压与长寿命特性，是热管理升级的理想选择。

ATS公司均温板（Vapor Chambers）利用相变传热原理，实现二维平面均温与高效散热，热导率远超纯铜。产品适用于高功率密度芯片、GPU、IGBT及光模块等场景，具备低热阻、轻量化、抗重力等优势，是高端电子散热的关键元件。

ATS公司定制热管理解决方案针对高功率密度电子器件，提供从热仿真、材料选型到样机验证的全流程服务。方案涵盖热管、均温板、液冷板及散热器，适用于数据中心、通信基站、功率电子与医疗设备，确保系统在严苛工况下的热可靠性与长期稳定性。

ATS公司热电冷却器基于珀尔帖效应实现精准温控，具备固态制冷、无运动部件、响应快等优势，适用于激光器、医疗分析、光通信及工业电子等场景。该系列提供多规格选型，兼顾制冷效率与功耗平衡。

ATS公司风扇散热器（Fan Sinks）将高性能散热器与轴流风扇集成，为高功率密度电子器件提供主动散热方案。该系列采用优化鳍片与低噪风扇，兼顾热阻与风量，适用于通信、数据中心、工业电源及电力电子等场景，是热管理选型中的可靠选择。

ATS公司热管散热器利用相变传热原理，实现高效均温与低热阻，适用于高功率密度电子器件的散热管理。其产品结合先进热管与鳍片设计，具备优异的热性能与可靠性，广泛应用于通信、数据中心、电力电子及工业控制等领域，满足严苛环境下的散热需求。

ATS公司风洞测试系统专为电子散热研究设计，提供精确气流与温度控制，支持元器件及系统级热性能评估。其模块化结构适配多种测试标准，助力工程师优化散热方案，提升产品可靠性。

ATS公司热仿真软件面向电子散热与热管理设计，支持从芯片到系统级的热场建模与仿真，帮助工程师在产品开发早期预测温升、优化风道与散热方案，缩短研发周期，提升可靠性。

ATS公司热测试仪系列专为半导体封装与热管理研发设计，可精准测量热阻、导热系数及界面材料性能。具备高重复性、宽温域与自动化数据采集能力，适用于芯片、功率器件及散热模组的研发验证与来料筛选，是热设计工程师不可或缺的量化分析工具。