Aries弹簧探针采用精密弹簧结构，实现低接触电阻与高耐久性，适用于BGA、QFN等封装测试。其稳定的弹力与抗疲劳特性，保障高频信号传输与长期可靠性，是芯片验证与老化测试的关键互连组件。
Aries插座适配器专为IC测试、封装转换与老化筛选设计，支持BGA、QFN、SOIC等封装互转。采用精密弹针与耐高温材料，确保低接触电阻与高信号完整性，适用于研发验证与量产测试场景。
Aries跳线系列专为高密度电子互连设计，采用精密冲压与镀金工艺，确保低接触电阻与长期可靠性。产品涵盖标准间距与微型化选项，适用于原型验证、测试工装及量产设备。其模块化结构支持快速插拔与灵活配置，显著缩短开发周期，是工程师实现高效信号布线的优选方案。
Aries芯片载体采用精密注塑与高可靠性接触设计，支持BGA、QFN、SOIC等封装快速插拔与测试。具备低插入力、高耐久及优异高频特性，广泛用于研发验证、老化测试与小批量生产，是半导体封装与测试环节的关键互连组件。
Aries排针与排母系列提供2.54mm、2.00mm、1.27mm等多种间距选择，涵盖单排、双排及表面贴装与通孔版本。产品采用高可靠性弹片端子与耐高温绝缘材料，支持-55°C至+125°C工作温度，适用于工业控制、汽车电子及医疗设备中的板对板与线对板互连。
Aries端子条采用精密冲压与选择性镀金工艺，提供高密度、低接触电阻的可靠互连方案。产品支持通孔与表面贴装，适用于测试插座、老化板及模块化电子系统，兼顾信号完整性与机械耐久性，是高端半导体测试与工业控制领域的优选互连组件。
Aries公司连接器系列涵盖弹簧探针、ZIF、BGA、SOIC等测试与老化互连产品，采用高可靠性材料与精密结构设计，支持高频、高温、高密度场景，广泛用于半导体测试、老化及系统级互连，为芯片验证与量产提供稳定电气连接。
Aries编程适配器专为IC烧录与测试设计，覆盖BGA、QFN、SOIC等封装，采用高可靠性弹簧探针与耐高温材料，确保信号完整性与长寿命。适用于研发验证、量产烧录及失效分析，兼容主流编程器，显著提升测试效率与良率。
Aries IC测试夹专为IC在线调试与信号探测设计，采用精密弹簧针与耐高温绝缘本体，支持SOIC、SSOP、QFP等多种封装。其低插入力与高接触可靠性，适用于研发验证、产线测试及故障分析，是工程师提升调试效率的优选工具。
