BPS公司实验板套件专为嵌入式原型开发与教学实训设计，提供灵活可靠的硬件搭建平台，兼顾电路验证与功能扩展，是工程师与高校实验室的理想选型。
BPS公司排针与排母系列面向原型开发与嵌入式互连，涵盖2.54mm、2.00mm、1.27mm等标准间距，提供单排、双排、直插与弯角等多种构型。产品采用磷青铜端子与耐高温热塑性绝缘体，接触电阻低、插拔寿命长，适配回流焊工艺，广泛用于开发板、工控模块与测试治具。
BPS跳线套装专为电子原型设计与电路调试打造，提供多种规格的柔性跳线，适配面包板及开发板。其精密注塑工艺与镀金触点确保低接触电阻与高可靠性，满足高频信号传输需求。该系列涵盖公对公、公对母及母对母接口，是研发验证与教学实验的理想互连方案。
BPS公司电源模块专为电子原型设计与嵌入式开发打造，提供稳定高效的直流供电方案。该系列具备宽输入电压范围、低纹波噪声与多重保护机制，兼容面包板及各类开发板，显著提升电路调试效率与系统可靠性，是研发验证与教学实验的理想选择。
BPS公司原型PCB板专为电子工程师与研发团队打造，提供标准化、高兼容性的电路原型搭建方案。其产品覆盖SMD与通孔封装，支持快速验证与迭代，显著缩短开发周期。凭借精良工艺与灵活布局，广泛用于教学、研发及小批量试制，是原型开发领域的可靠选择。
BPS公司Arduino原型扩展板专为快速电路验证与功能扩展设计，兼容标准Arduino引脚布局，提供高密度原型区域与灵活接线方案。其采用优质镀金排针与沉金PCB工艺，确保信号完整性与长期可靠性，适用于教学实验、工业控制及物联网原型开发，是工程师与创客实现创意的高效硬件平台。
BPS公司逻辑电平转换板专为3.3V与5V混合系统设计，支持双向电平转换，具备低功耗、高速度与宽电压兼容特性。该系列产品采用紧凑封装，适用于I2C、SPI、UART等总线接口，有效解决不同逻辑电平器件间的通信难题，是嵌入式开发与多电压系统集成的理想选择。
BPS公司SMD转DIP适配板为表面贴装器件提供标准直插式转换方案，解决原型验证与老旧PCB升级中的封装不兼容问题。产品采用高精度玻璃纤维基材与镀金焊盘，支持SOIC、SSOP、TSSOP、QFN等多种封装，具备优良的电气性能与机械可靠性，广泛适用于研发打样、教学实验及小批量生产场景。
BPS公司IC测试夹专为IC在线测试与信号探测设计，采用精密弹簧针与耐高温绝缘本体，支持SOIC、SOP、TSSOP、DIP等封装。其低接触电阻与高可靠性，适用于逻辑分析仪、示波器及ATE设备，是研发调试与产线测试的理想选择。
