Bertech高温胶带采用聚酰亚胺薄膜基材与硅酮压敏胶体系，长期耐温达260℃，短时耐受300℃以上，兼具优异电气绝缘性与尺寸稳定性。适用于PCB波峰焊遮蔽、SMT过炉保护、锂电池极耳绝缘及高温线束固定等场景，是电子制程中可靠的高温防护材料选择。

Bertech遮蔽胶带采用优质美纹纸基材与精密涂布工艺，兼具耐高温、抗翘边与洁净剥离特性，专为电子制造中的PCB波峰焊、金手指保护及喷涂遮蔽设计，在严苛制程中提供稳定可靠的临时防护方案。

Bertech静电消除离子风机采用高频交流电离技术，快速中和工业环境中的静电荷，适用于电子制造、半导体封装、光电显示等对ESD敏感的制程环节。设备具备平衡电压低、残余电荷衰减迅速、离子输出稳定等特点，支持宽范围风速调节与智能化监控，为精密生产提供可靠的静电防护保障。

Bertech洁净室擦拭布采用超细纤维与无纺复合工艺，具备极低颗粒析出与优异吸液性，适用于半导体、微电子及生物制药等高洁净环境。产品经严格洁净度分级，兼顾耐化学性与抗静电性能，是精密表面清洁与污染控制的理想选择。

Bertech公司PTFE玻璃布胶带以聚四氟乙烯浸渍玻璃纤维布为基材，涂覆高粘性硅胶，兼具耐高温、抗化学腐蚀、低摩擦与优异电绝缘性能。适用于热封、脱模、线束包扎及高温绝缘场景，是电子、航空与工业制造中可靠的高性能胶带选择。

Bertech防静电工作台垫专为电子制造与精密装配场景设计，采用多层复合结构与导电耗散材料，实现稳定静电泄放与安全接地。产品兼具耐高温、耐化学腐蚀与长寿命特性，适用于SMT产线、半导体封装及实验室环境，是ESD防护体系中的关键基础组件。

Bertech防静电胶带采用导电/耗散型基材与压敏胶体系，表面电阻稳定控制在10^410^9Ω，兼具静电泄放与物理防护功能。适用于PCB、半导体封装、电子组装及洁净室环境，有效抑制静电放电对敏感器件的损伤，是ESD防护体系中关键耗材。

Bertech公司导电铜箔胶带以高纯度铜箔为基材，搭配高导电丙烯酸或橡胶系压敏胶，兼具优异导电性、柔韧性与贴附可靠性。产品适用于电磁屏蔽、静电泄放、接地导通及柔性电路修复等场景，在5G通信、消费电子、新能源汽车电子中表现稳定，是精密电子制造中关键的导电连接与屏蔽材料。

Bertech公司导热胶带系列采用高导热填料与压敏胶复合工艺，兼具优异热传导与可靠粘接性能。产品适用于功率器件、LED模组及电源模块的散热管理，在热界面材料领域展现出色的一致性与耐久性，是电子热管理设计的理想选择。