Circuitco微电子封装基板系列面向高密度芯片封装需求，采用先进积层与细线路工艺，具备优异电热性能与可靠性，适用于处理器、射频及汽车电子等领域，为高端半导体封装提供稳定互连基础。
Circuitco高密度互连PCB采用微盲孔积层与精细线路工艺，支持更高布线密度与信号完整性，适用于移动终端、通信模块及医疗电子等小型化场景，兼顾热管理与可靠性，为高集成度设计提供稳定互连方案。
Circuitco埋入式电阻电容PCB将无源器件内埋于基板层间，显著提升布线密度与电气性能。该系列适用于高频高速、高可靠性场景，可减少表贴焊点、降低寄生参数，助力小型化与信号完整性优化，是高端通信、医疗及航空航天电子系统的理想选择。
Circuitco公司HDI任意层互连板采用逐层堆叠与激光微孔技术，实现层间自由互连，显著提升布线密度与电气性能。该系列适用于智能手机、可穿戴设备及高端通信模块，兼顾轻薄化与高可靠性，是高端电子系统小型化的理想选择。
Circuitco高多层背板采用20层以上精密压合与背钻工艺，具备优异信号完整性与电源完整性，适用于通信、数据中心及工业控制等高端场景。
Circuitco公司金属基板采用铝、铜等金属基材与高导热绝缘层压合，具备优异散热与机械强度，适用于LED照明、电源模块及汽车电子。其热阻低、耐压高，可显著提升功率密度与长期可靠性，是热管理关键方案。
Circuitco高频高速PCB采用低Dk/低Df特种基材与精密阻抗控制工艺，支持毫米波频段与56Gbps以上速率，适用于5G基站、汽车雷达及高速计算。产品通过严格信号完整性验证，兼顾散热与可靠性，为高频电子系统提供稳定互连方案。
Circuitco厚铜PCB采用2oz至20oz以上铜厚设计，显著提升电流承载与散热能力，适用于高功率电源、汽车电子、工业控制及新能源领域。其优异的耐热性与机械强度保障严苛环境下的长期可靠性，是中高功率电路设计的优选方案。
Circuitco超薄PCB系列采用先进薄型基材与精细线路工艺，厚度可低至0.2mm，兼具高密度互连与优异电气性能，适用于便携医疗、可穿戴设备及高频通信模块，为紧凑型电子设计提供可靠互连方案。
