Circuitco高密度互连PCB采用微盲孔积层与精细线路工艺，支持更高布线密度与信号完整性，适用于移动终端、通信模块及医疗电子等小型化场景，兼顾热管理与可靠性，为高集成度设计提供稳定互连方案。
Circuitco刚挠结合板融合刚性板与柔性板优势，采用聚酰亚胺基材与精密层压工艺，实现三维动态布线。具备高可靠性、轻量化及优异抗振性，适用于医疗、航空航天、汽车电子等高端领域，有效缩减装配空间并提升信号完整性。
Circuitco高频高速PCB采用低Dk/低Df特种基材与精密阻抗控制工艺，支持毫米波频段与56Gbps以上速率，适用于5G基站、汽车雷达及高速计算。产品通过严格信号完整性验证，兼顾散热与可靠性，为高频电子系统提供稳定互连方案。
Circuitco公司推出的半导体测试板（ATE Load Board）专为晶圆测试与成品测试环节设计，具备高密度互连、低信号损耗与优异的热管理能力，可适配主流ATE测试机台。其产品在阻抗控制、层间对位精度及高频特性上表现突出，广泛服务于逻辑、存储及功率器件测试场景，助力客户提升测试良率与效率。
Circuitco公司金属基板采用铝、铜等金属基材与高导热绝缘层压合，具备优异散热与机械强度，适用于LED照明、电源模块及汽车电子。其热阻低、耐压高，可显著提升功率密度与长期可靠性，是热管理关键方案。
Circuitco公司系统级封装基板采用高密度互连与埋入式器件技术，支持多芯片异质集成，显著缩小封装尺寸并提升信号完整性。适用于移动终端、物联网模组及汽车雷达等场景，兼顾散热与可靠性，为SiP设计提供灵活选型方案。
Circuitco超薄PCB系列采用先进薄型基材与精细线路工艺，厚度可低至0.2mm，兼具高密度互连与优异电气性能，适用于便携医疗、可穿戴设备及高频通信模块，为紧凑型电子设计提供可靠互连方案。
Circuitco厚铜PCB采用2oz至20oz以上铜厚设计，显著提升电流承载与散热能力，适用于高功率电源、汽车电子、工业控制及新能源领域。其优异的耐热性与机械强度保障严苛环境下的长期可靠性，是中高功率电路设计的优选方案。
Circuitco微电子封装基板系列面向高密度芯片封装需求，采用先进积层与细线路工艺，具备优异电热性能与可靠性，适用于处理器、射频及汽车电子等领域，为高端半导体封装提供稳定互连基础。
