DIT公司光通信模块基板面向高速光模块封装需求，兼具高导热、低介电损耗与优异尺寸稳定性，适配数据中心与电信网络光收发场景，为高密度光互连提供可靠基板方案。

DIT公司射频微波电路基板采用高频低损耗材料与精密工艺，具备低介电常数、低损耗因子及优异热稳定性，适配毫米波频段。产品广泛用于5G通信、汽车雷达、卫星系统，为高可靠性射频设计提供理想基板方案。

DIT公司MEMS传感器基板专为微机电系统封装设计，具备高平整度、低热膨胀系数与优异气密性，适用于压力、惯性及声学传感器。其陶瓷与玻璃基板方案兼顾信号完整性与长期可靠性，满足汽车、医疗及工业高端需求。

DIT公司LED封装基板采用高导热陶瓷与金属复合结构，具备优异散热性与尺寸稳定性，适配高功率LED封装。产品覆盖COB、CSP及车规级应用，以低热阻、高耐压和长寿命著称，是高端照明与显示模组的理想基板选择。

DIT公司静电吸盘（ESC）采用陶瓷介电层与多区电极设计，实现晶圆均匀吸附与快速解吸。产品覆盖库仑型与约翰森-拉贝克型，适配刻蚀、CVD、PVD及离子注入等严苛制程，兼具高耐压、低漏电与长寿命特性，是先进制程与化合物半导体设备的关键核心部件。

DIT公司功率模块封装基板采用先进AMB活性金属钎焊工艺，具备高导热、高可靠性与优异绝缘性能，专为IGBT、SiC功率模块设计，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变及工业变频领域，是高性能功率封装的核心互连材料。

DIT公司薄膜电路基板采用精密薄膜工艺，在氮化铝、氧化铝等陶瓷基体上形成高精度导体与电阻层，具备优异散热性、高布线密度与低损耗特性，适用于功率模块、光通信及射频微波等领域，是高性能电子封装的关键互连材料。

DIT公司陶瓷加热器采用高纯氮化铝与氧化铝陶瓷基体，集成钨或钼发热线路，具备快速升温、均匀温场与优异耐腐蚀性，广泛应用于半导体薄膜沉积、刻蚀与退火等关键制程，为晶圆制造提供稳定可靠的热解决方案。

DIT公司半导体测试基板专为晶圆测试与芯片验证设计，具备高密度互连、低信号损耗与优异热稳定性，适用于逻辑、存储及功率器件测试，助力提升测试良率与效率。