Gardtec定制晶圆处理系统面向半导体前道与后道制程，提供晶圆传输、对准、存储一体化解决方案。系统采用模块化架构与洁净兼容设计，支持多尺寸晶圆与高精度定位，有效降低破片率与颗粒污染，适用于刻蚀、薄膜、量测等设备集成场景。

Gardtec晶圆卡匣专为半导体晶圆安全传输与存储设计，采用高洁净度抗静电材料，兼容主流自动化设备。其精密结构可抑制微粒与划伤，保障良率，广泛应用于晶圆制造、封装测试及化合物半导体产线。

Gardtec晶圆传输机械手专为半导体前道制程设计，采用真空直驱与磁悬浮技术，实现超洁净、高精度晶圆搬运。兼容多种尺寸晶圆，重复定位精度达微米级，有效提升良率与产能，是先进制程自动化产线的关键组件。

Gardtec晶圆冷却台专为半导体制造中的快速热退火、薄膜沉积及刻蚀后冷却设计，采用高导热材料与精密流道结构，实现晶圆表面温度均匀性±0.5℃以内，有效抑制热应力与颗粒污染，提升良率与工艺稳定性，适配200mm及300mm晶圆产线。

Gardtec公司EFEM设备前端模块集成晶圆传输、对准与缓冲功能，采用高洁净度材料与闭环控制技术，兼容多种制程设备。适用于刻蚀、沉积、检测等场景，以高可靠性与低颗粒污染著称，助力提升晶圆厂自动化效率与良率。

Gardtec真空传输机械臂专为半导体晶圆搬运设计，采用真空吸附与精密运动控制，确保无接触、低振动传输。适用于刻蚀、沉积、检测等制程，兼容多尺寸晶圆，提升良率与设备效率。

Gardtec大气传输机械臂专为半导体前端制程设计，在常压环境下实现晶圆的高精度、低颗粒传输。采用洁净室兼容材料与闭环伺服控制，兼顾速度与稳定性，适用于刻蚀、薄膜沉积及检测等设备的晶圆上下料环节，是提升产线良率与自动化水平的关键组件。

Gardtec晶圆映射传感器采用高精度光电与激光技术，实现晶圆盒内片数、位置及偏移的快速精准检测，适用于刻蚀、沉积、清洗等自动化传输环节。产品具备高响应、强抗干扰与长寿命特性，有效提升良率与设备效率。

Gardtec晶圆翻转机构专为半导体制造中的晶圆传输与工艺衔接设计，支持高效、低颗粒污染的180度翻转，兼容多种尺寸与厚度，适用于刻蚀、薄膜沉积、检测等环节，助力提升产线良率与自动化水平。