Gardtec晶圆卡匣专为半导体晶圆安全传输与存储设计，采用高洁净度抗静电材料，兼容主流自动化设备。其精密结构可抑制微粒与划伤，保障良率，广泛应用于晶圆制造、封装测试及化合物半导体产线。
Gardtec晶圆冷却台专为半导体制造中的快速热退火、薄膜沉积及刻蚀后冷却设计，采用高导热材料与精密流道结构，实现晶圆表面温度均匀性±0.5℃以内，有效抑制热应力与颗粒污染，提升良率与工艺稳定性，适配200mm及300mm晶圆产线。
Gardtec大气传输机械臂专为半导体前端制程设计，在常压环境下实现晶圆的高精度、低颗粒传输。采用洁净室兼容材料与闭环伺服控制，兼顾速度与稳定性，适用于刻蚀、薄膜沉积及检测等设备的晶圆上下料环节，是提升产线良率与自动化水平的关键组件。
Gardtec公司EFEM设备前端模块集成晶圆传输、对准与缓冲功能，采用高洁净度材料与闭环控制技术，兼容多种制程设备。适用于刻蚀、沉积、检测等场景，以高可靠性与低颗粒污染著称，助力提升晶圆厂自动化效率与良率。
Gardtec晶圆缓冲台专为半导体前道与后道制程设计，提供高洁净度、低颗粒污染的晶圆暂存与传输方案。支持多种晶圆尺寸与载具类型，集成智能控制与实时状态监控，有效提升产线效率与良率，是自动化物料搬运系统的关键环节。
Gardtec晶圆传输机械手专为半导体前道制程设计，采用真空直驱与磁悬浮技术，实现超洁净、高精度晶圆搬运。兼容多种尺寸晶圆，重复定位精度达微米级，有效提升良率与产能，是先进制程自动化产线的关键组件。
Gardtec晶圆对准器专为半导体前道制程设计，集成高精度光学识别与亚微米级运动控制，实现晶圆与掩模版的快速精准对准。适用于光刻、检测及先进封装环节，兼顾产能与良率，是化合物半导体与MEMS产线的理想选择。
Gardtec晶圆载具专为半导体前道制程设计，采用高洁净度工程塑料与精密注塑工艺，兼容FOUP、FOSB及开放式晶圆盒等多种形态。产品具备优异的防静电、低释气与尺寸稳定性，可有效降低晶圆破片与颗粒污染风险，广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、清洗及量测等关键工序的自动化传输场景。
Gardtec真空传输机械臂专为半导体晶圆搬运设计，采用真空吸附与精密运动控制，确保无接触、低振动传输。适用于刻蚀、沉积、检测等制程，兼容多尺寸晶圆，提升良率与设备效率。
