INPAQ佳邦科技Wi-Fi/BT天线系列，覆盖2.4GHz与5GHz双频段，采用陶瓷基板与激光直接成型工艺，具备小型化、高增益与全向辐射特性，适用于物联网模组、智能穿戴及车载无线通信，为射频前端提供稳定可靠的信号收发方案。

INPAQ佳邦科技贴片压敏电阻（MLV）采用多层陶瓷共烧工艺，具备纳秒级响应、低钳位电压与高浪涌耐受能力，适用于消费电子、通信设备及汽车电子的ESD与雷击浪涌防护，是小型化高可靠电路保护的理想选择。

INPAQ佳邦科技陶瓷滤波器系列，基于高介电常数陶瓷材料与低温共烧工艺，具备低插损、高带外抑制及优异温度稳定性，适用于5G基站、Wi-Fi 6E及物联网射频前端，为紧凑型射频设计提供可靠选型方案。

INPAQ佳邦科技NFC天线系列面向13.56MHz近场通信应用，采用高导磁率铁氧体与精密绕线工艺，具备小尺寸、高灵敏度与强抗干扰能力，广泛适配智能手机、可穿戴设备、智能门锁及物联网终端，为移动支付与数据交换提供稳定可靠的射频前端方案。

INPAQ共模滤波器采用高精度绕线或薄膜工艺，在高速差分信号线上实现优异的共模噪声抑制与阻抗匹配，兼顾信号完整性。适用于USB、HDMI、MIPI、以太网等接口，具有低插损、高共模衰减、小尺寸及高可靠性，是消费电子、通信与汽车电子EMI整改的理想选择。

INPAQ贴片电感采用多层陶瓷与薄膜工艺，具备高Q值、低直流电阻及优异温度稳定性，适用于移动通信、射频模块及DC-DC转换电路。其紧凑尺寸与高可靠性满足便携设备与汽车电子的严苛要求，是高频高效设计的理想选择。

INPAQ佳邦科技ESD静电抑制器采用先进陶瓷与半导体工艺，具备超低电容、快速响应及高耐压特性，广泛用于USB、HDMI、天线等高速接口的静电防护。其产品兼顾小型化与高可靠性，满足消费电子、通信及汽车电子严苛要求，是电路保护设计的优选方案。

INPAQ佳邦科技LTCC射频元件采用低温共烧陶瓷工艺，具备高Q值、低插损与优异温度稳定性，覆盖滤波器、双工器、耦合器等品类，广泛应用于5G通信、Wi-Fi 6E、车载雷达及物联网模块，助力射频前端小型化与高集成设计。

INPAQ佳邦科技无线充电线圈模组采用高导磁率磁性材料与精密绕线工艺，支持Qi及Qi2磁吸标准，具备高转换效率、低损耗与优异温升表现，广泛应用于智能手机、TWS耳机、穿戴设备及车载充电模组，为终端提供稳定可靠的无线充电解决方案。