INPAQ佳邦科技EMI抑制滤波器涵盖片式共模、磁珠与LC复合系列，具备高阻抗、低插入损耗与优异温度稳定性，适用于USB、HDMI、MIPI及车载以太网等高速差分接口，有效抑制共模噪声并保障信号完整性，是消费电子与汽车电子EMC设计的优选方案。

INPAQ佳邦科技陶瓷滤波器系列，基于高介电常数陶瓷材料与低温共烧工艺，具备低插损、高带外抑制及优异温度稳定性，适用于5G基站、Wi-Fi 6E及物联网射频前端，为紧凑型射频设计提供可靠选型方案。

INPAQ共模滤波器采用高精度绕线或薄膜工艺，在高速差分信号线上实现优异的共模噪声抑制与阻抗匹配，兼顾信号完整性。适用于USB、HDMI、MIPI、以太网等接口，具有低插损、高共模衰减、小尺寸及高可靠性，是消费电子、通信与汽车电子EMI整改的理想选择。

INPAQ佳邦科技贴片NTC热敏电阻采用高精度陶瓷半导体工艺，具备快速响应、高B值与优异稳定性，适用于消费电子、电源管理、电池组及汽车电子的温度检测与补偿。产品涵盖多种封装尺寸与阻值范围，满足高密度贴装与严苛环境可靠性需求。

INPAQ佳邦科技GPS天线系列采用高介电常数陶瓷基材与精密激光调阻工艺，覆盖1575.42MHz频段，具备高增益、低噪声、小型化等特性，广泛适用于车载导航、穿戴设备、物联网定位及无人机等场景，为终端提供稳定可靠的卫星信号接收方案。

INPAQ佳邦科技LTCC射频元件采用低温共烧陶瓷工艺，具备高Q值、低插损与优异温度稳定性，覆盖滤波器、双工器、耦合器等品类，广泛应用于5G通信、Wi-Fi 6E、车载雷达及物联网模块，助力射频前端小型化与高集成设计。

INPAQ佳邦科技ESD静电抑制器采用先进陶瓷与半导体工艺，具备超低电容、快速响应及高耐压特性，广泛用于USB、HDMI、天线等高速接口的静电防护。其产品兼顾小型化与高可靠性，满足消费电子、通信及汽车电子严苛要求，是电路保护设计的优选方案。

INPAQ贴片电感采用多层陶瓷与薄膜工艺，具备高Q值、低直流电阻及优异温度稳定性，适用于移动通信、射频模块及DC-DC转换电路。其紧凑尺寸与高可靠性满足便携设备与汽车电子的严苛要求，是高频高效设计的理想选择。

INPAQ佳邦科技无线充电线圈模组采用高导磁率磁性材料与精密绕线工艺，支持Qi及Qi2磁吸标准，具备高转换效率、低损耗与优异温升表现，广泛应用于智能手机、TWS耳机、穿戴设备及车载充电模组，为终端提供稳定可靠的无线充电解决方案。