Infraeo光互连模块采用硅光集成与先进封装技术，面向数据中心、高性能计算与AI集群提供高带宽、低功耗、低延迟的光信号传输方案，兼顾长距与板内互连需求，是下一代算力基础设施的关键器件。
Infraeo光交换模块基于MEMS与固态光路切换技术，实现低插损、高隔离与毫秒级切换，支持多通道双向光信号调度。适用于数据中心光互连、光网络保护倒换及测试测量，为高密度光通信系统提供可靠灵活的光层交换方案。
Infraeo硅光引擎基于CMOS兼容工艺实现光电融合集成，面向数据中心、AI集群与高性能计算的高带宽、低功耗光互连需求，兼具高集成度与量产可扩展性，是下一代光通信系统的核心器件。
Infraeo晶圆级光测试服务面向硅光与光芯片量产需求，在晶圆阶段完成光耦合、插损与光谱响应等关键参数验证，助力客户提前筛除缺陷、提升封装良率并缩短产品导入周期。
Infraeo公司CPO解决方案将光引擎与交换ASIC共封装，突破传统可插拔光模块的功耗与带宽瓶颈，支持800G及1.6T速率，适用于AI集群与超大规模数据中心，为下一代光互连提供高密度、低延迟的系统级路径。
Infraeo光I/O小芯片基于硅光与共封装光学技术，将电接口转换为高密度光互连，突破传统铜互连带宽瓶颈。支持多波长、低功耗、高集成度，适用于AI集群、HPC与数据中心解耦架构，是下一代异构集成的关键使能器件。
Infraeo公司有源光缆（AOC）系列集成光电转换与光纤传输，支持100G至800G高速率，具备低功耗、抗电磁干扰、长距离稳定传输等优势，适用于数据中心、高性能计算及5G前传等场景，是铜缆与光模块的可靠替代方案。
Infraeo公司光收发器系列面向数据中心与电信网络，覆盖多速率与封装形式，具备低功耗、高密度与优异信号完整性。产品经过严格测试，支持长距与短距传输，为AI算力集群与云基础设施提供可靠光互连方案。
Infraeo光互连IP授权提供基于硅光技术的芯粒间与板级高速互连解决方案，支持高带宽密度与低功耗传输，适用于数据中心、AI加速及高性能计算场景，助力客户缩短开发周期并实现差异化。
