Ironwood公司同轴测试探针专为高频、高速及高密度IC测试设计，覆盖DC至毫米波频段，具备低插入损耗与优异阻抗匹配特性。产品适用于晶圆级、封装级及系统级验证，广泛服务于5G、汽车雷达与高速数字接口测试场景。

Ironwood公司高频测试插座专为高速数字与射频IC的测试、老化及验证而设计，覆盖BGA、QFN、LGA等封装，支持数十GHz信号带宽与低插入损耗，具备优异的阻抗匹配和接触可靠性，广泛应用于5G通信、数据中心、汽车电子及半导体研发验证等场景。

Ironwood公司老化测试座专为IC可靠性验证与量产老化筛选设计，覆盖BGA、QFN、LGA、CSP等封装，支持高温高频及大电流测试。采用高性能弹性接触件与精密导向结构，确保低接触电阻、长插拔寿命与稳定信号完整性，广泛应用于汽车电子、通信芯片及工业级器件的 burn-in 环节。

Ironwood公司弹簧探针采用精密弹簧与镀金针头结构，在微间距、高频及大电流场景下提供稳定可靠的弹性接触。产品覆盖测试插座、老化座与互连方案，适用于晶圆测试、芯片验证及高密度板级连接，兼顾低接触电阻与长插拔寿命，是高端半导体测试与电子互连的优选。

Ironwood插座转换器专为高密度IC测试与封装转换设计，支持BGA、QFN、LGA等封装互转，具备低插入力、高耐久与优异信号完整性，广泛应用于研发验证与量产测试环节。

Ironwood公司温度测试插座专为极端温度环境下的IC测试与老化筛选设计，覆盖-55℃至+175℃宽温域，采用低热阻接触结构与耐高温特种材料，确保高温下接触电阻稳定、信号完整性优异。产品适配BGA、QFN、LGA、CSP等封装，广泛应用于汽车电子、航空航天及功率器件验证。

Ironwood公司插座适配器专为高密度IC测试与封装转换设计，支持BGA、QFN、LGA等封装，具备低插入力、高耐久性与优异信号完整性，广泛应用于研发验证、量产测试及老化筛选，是高端半导体测试互连的关键组件。

Ironwood公司测试探针头专为半导体晶圆测试与芯片验证设计，采用精密微加工与高性能弹性材料，具备低接触电阻、高电流承载与优异高频特性，适用于逻辑、存储、射频及功率器件测试，满足严苛的可靠性与寿命要求。

Ironwood公司专注定制测试治具研发与制造，产品覆盖高频、高密度、大电流及老化测试场景。依托精密加工与材料工程能力，其治具在信号完整性、接触寿命与热管理方面表现卓越，广泛服务于半导体封测、汽车电子及通信设备领域，为复杂芯片验证提供可靠互连方案。