Ironwood公司插座适配器专为高密度IC测试与封装转换设计，支持BGA、QFN、LGA等封装，具备低插入力、高耐久性与优异信号完整性，广泛应用于研发验证、量产测试及老化筛选，是高端半导体测试互连的关键组件。

Ironwood公司高速测试连接器专为高频IC测试与验证设计，覆盖BGA、QFN、LGA等封装，支持数十GHz信号带宽与低插入损耗，广泛应用于5G通信、AI芯片及汽车电子研发阶段，助力工程师实现精准可靠的信号互连与老化测试。

Ironwood公司晶圆级测试探针卡专为半导体前道测试设计，支持高密度凸点与微间距探测，具备低接触电阻、高耐电流与长寿命特性。适用于逻辑、存储及功率器件晶圆测试，助力提升良率与测试效率。

Ironwood公司测试探针头专为半导体晶圆测试与芯片验证设计，采用精密微加工与高性能弹性材料，具备低接触电阻、高电流承载与优异高频特性，适用于逻辑、存储、射频及功率器件测试，满足严苛的可靠性与寿命要求。

Ironwood公司同轴测试探针专为高频、高速及高密度IC测试设计，覆盖DC至毫米波频段，具备低插入损耗与优异阻抗匹配特性。产品适用于晶圆级、封装级及系统级验证，广泛服务于5G、汽车雷达与高速数字接口测试场景。

Ironwood公司专注定制测试治具研发与制造，产品覆盖高频、高密度、大电流及老化测试场景。依托精密加工与材料工程能力，其治具在信号完整性、接触寿命与热管理方面表现卓越，广泛服务于半导体封测、汽车电子及通信设备领域，为复杂芯片验证提供可靠互连方案。

Ironwood插座转换器专为高密度IC测试与封装转换设计，支持BGA、QFN、LGA等封装互转，具备低插入力、高耐久与优异信号完整性，广泛应用于研发验证与量产测试环节。

Ironwood公司专注BGA/LGA测试插座研发与制造，产品覆盖高频高速、大电流及细间距芯片测试需求。其插座采用弹性接触技术，兼顾信号完整性与机械寿命，广泛应用于半导体验证、量产测试及系统级调试场景。

Ironwood公司温度测试插座专为极端温度环境下的IC测试与老化筛选设计，覆盖-55℃至+175℃宽温域，采用低热阻接触结构与耐高温特种材料，确保高温下接触电阻稳定、信号完整性优异。产品适配BGA、QFN、LGA、CSP等封装，广泛应用于汽车电子、航空航天及功率器件验证。