Laird BL654蓝牙模块基于Nordic nRF52840芯片，支持蓝牙5.0与Thread/Zigbee，集成Cortex-M4F与丰富外设，具备低功耗、远距离与高安全性，适用于工业物联网、医疗与智能家居。

Laird mFlexPIFA系列柔性PIFA天线采用超薄柔性基材与优化辐射结构，支持多频段覆盖，适用于空间受限的物联网与移动终端。其低剖面、高增益特性兼顾安装灵活性与射频稳定性，是紧凑型无线设计的理想选型。

Laird FlexPIFA系列柔性印刷倒F天线，采用薄型柔性基材与优化辐射体设计，支持2.4GHz、5GHz及多频段Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等协议。具备高增益、全向辐射与抗失谐特性，适用于空间受限的物联网终端、智能家居与工业网关，为无线连接提供稳定可靠的射频前端方案。

Laird Connectivity Sterling LWB 无线模块基于英飞凌 AIROC CYW43439 芯片，集成 Wi-Fi 与蓝牙双模连接，支持 802.11b/g/n 及蓝牙 5.2，具备低功耗、小尺寸与高可靠性。适用于工业物联网、智能家居、医疗设备等场景，是紧凑型无线设计的理想选择。

Laird Sera NX040 无线模块集成蓝牙5.4与802.15.4多协议，支持Thread与Zigbee，兼具低功耗与高吞吐量。其紧凑封装与工业级温度范围，适用于智能家居、工业传感及医疗设备，为物联网终端提供可靠连接。

Laird Connectivity旗下Thermal导热界面材料系列覆盖导热垫片、导热硅脂、相变材料及导热绝缘膜等品类，导热系数横跨1.0至12 W/mK，兼具低热阻、高压缩性与长期可靠性。该系列面向5G基站、汽车电子、数据中心与工业电源等高热流密度场景，为工程师提供从芯片到散热器的完整热管理选型方案。

Laird Connectivity旗下Summit无线网卡系列，面向工业与嵌入式场景，支持Wi-Fi 6及双频并发，具备宽温设计与长生命周期供货。集成SDIO、PCIe、USB接口，适配Linux、Android及RTOS，广泛用于医疗、物流、工业网关与车载终端，是严苛环境下稳定无线连接的优选方案。

Laird Sentrius网关是面向工业物联网的多协议无线接入设备，支持蓝牙5.0与LoRaWAN，集成安全启动与云端管理，适用于智能楼宇、资产追踪及远程监控等场景，为边缘到云的数据传输提供可靠桥梁。

Laird BL5340蓝牙模块基于Nordic nRF5340双核架构，支持蓝牙5.4、LE Audio与AoA/AoD测向，兼具低功耗与高安全性，适用于工业物联网、医疗设备与智能楼宇等场景。