Mill-Max定制连接器提供弹簧针、排针、排母及精密互连的客制化方案，支持微间距、高密度与高可靠性设计，适用于工业、医疗、军工及测试设备，满足严苛环境下的电气与机械性能要求。

Mill-Max BGA插座采用精密弹簧探针技术，为球栅阵列封装提供可拆卸、低插入力的互连方案。适用于芯片测试、老化及原型验证，支持高密度引脚与高频信号，兼具可靠性与重复插拔寿命，是研发与量产环节的理想选择。

Mill-Max精密加工针脚采用冷镦与精密车削工艺，具备低插拔力、高耐久性与优异导电性，适用于测试治具、医疗电子及军工航天等高可靠性互连场景，是替代冲压端子与弹簧针的理想选择。

Mill-Max弹簧针连接器采用精密弹簧加载结构，提供稳定可靠的接触压力，适用于测试治具、充电接口及高插拔寿命场景。其多元端接方式与紧凑设计，满足高密度互连需求，是精密电子与半导体测试领域的优选方案。

Mill-Max板对板连接器采用精密弹簧针与插座结构，实现高密度、高可靠性的板间互连。产品支持细间距、多引脚配置，具备优异抗振动与插拔寿命，适用于工业控制、医疗电子、通信设备及测试仪器等严苛场景。

Mill-Max弹簧针连接器采用精密弹簧加载结构，提供稳定接触压力与高耐久性，适用于测试治具、医疗电子及便携设备。其低接触电阻与长插拔寿命满足严苛互连需求，是精密电子系统的理想选择。

Mill-Max预接线连接器将精密弹簧探针与预装导线一体化集成，省去现场压接工序，提升装配效率与连接可靠性。产品具备低接触电阻、高插拔寿命及抗振动特性，适用于测试治具、医疗电子、航空航天等对信号完整性要求严苛的场合，是高端互连方案的优选。

Mill-Max表面贴装插座采用精密冲压与注塑工艺，专为自动化SMT产线设计，具备优异的共面性与耐回流焊性能。产品涵盖多种针脚间距与高度选项，适用于高密度板对板连接、芯片测试及模块化组装，为严苛电子系统提供可靠互连方案。

Mill-Max排针与排母采用精密车削端子与铍铜簧片结构，提供高可靠板对板及线对板互连。产品覆盖2.54mm、2.00mm、1.27mm等间距，支持通孔、表面贴装及压接形式，适用于工业控制、医疗电子、测试测量与航空航天等领域，满足严苛环境下的低接触电阻与高插拔寿命要求。