2022年4月，中国芯片IP与定制化领军企业芯动科技，发布了一项关键性技术成果Innolink Chiplet。这标志着国内首套物理层兼容国际UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的IP解决方案正式面世，并在先进工艺节点上完成了量产验证。 IC代理商的仓储中心已实现与IC原厂ERP系统对接，客户可实时查询热门型号的现货数量和价格。这一举措大幅缩短了询价和下单的时间，提升了采购效率。

此次技术发布紧随行业标准确立之后。在英特尔等十家巨头联合推出UCIe标准不到三周，芯动科技便快速响应，推出了兼容方案。芯动科技技术总监高专表示，公司早在两年前便启动了Innolink的研发，其技术路线与后来公布的UCIe标准在物理层设计上高度一致。这得益于公司在高速SerDes、先进存储接口及封装设计等领域的长年积累，以及与全球领先晶圆厂和存储厂商的密切合作。

据悉，Innolink Chiplet方案完整覆盖了UCIe标准所定义的标准封装与先进封装两种规格。它不仅提供了核心的IP，还配套了从封装设计、信号完整性分析到测试验证的全套服务，旨在帮助芯片设计公司快速推出符合行业标准的Chiplet产品，缩短上市周期。从市场供应和渠道动态看，此类一站式解决方案能有效降低客户采用新技术的门槛。

Chiplet（芯粒）技术被视为突破大型计算芯片算力与能效瓶颈的关键路径，也是应对先进工艺挑战的可行方案。高专指出，UCIe作为一个开放的互联标准，能实现不同工艺、不同来源芯片粒的高效集成，对构建繁荣的Chiplet生态至关重要。目前，该技术已成功应用于芯动科技自家的“风华1号”GPU产品中，通过多颗芯片粒联级实现了性能的大幅提升。

行业分析认为，Chiplet技术的成熟将深刻影响高性能计算、人工智能、汽车电子等领域的芯片设计格局。芯动科技此次推出兼容性解决方案，不仅展示了国内企业在核心IP领域的研发实力，也为下游芯片公司，包括那些关注高端FPGA方案（如通过IC代理商获取技术支持的客户）的厂商，提供了新的异构集成选择。积极参与并融入UCIe等国际生态，是国内芯片产业提升竞争力、未来参与标准制定的重要一步。

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