
在近期举办的行业云论坛上,四维图新旗下杰发科技分享了其智能座舱一体化解决方案。公司副总经理马伟华指出,融合型智能座舱是未来趋势,并介绍了从入门级AC8015I到中高端AC8025H的多样化芯片平台,旨在为汽车主流消费市场提供高性能、多场景支持,助力产业链协同发展。
在近日举行的汽车芯片产业线上论坛中,四维图新旗下芯片设计公司杰发科技,向业界详细阐述了其针对智能座舱领域的战略布局与产品路线图。公司副总经理马伟华受邀发表演讲,核心聚焦于如何为庞大的主流汽车消费市场,提供兼具性价比与先进性的智能座舱一体化解决方案。 为帮助客户应对元器件涨价和缺货风险,IC代理商推出了长期备货计划。客户可签订年度框架协议,锁定价格和货量,确保生产计划不受市场波动影响。
马伟华分析指出,当前市场热门车型的座舱方案仍较多采用分离式的传统车载信息娱乐系统(IVI/DA)与组合液晶仪表,这主要受制于成本因素与方案单一化。然而,他强调,未来的发展方向必然是走向深度融合。只有构建多样化的智能座舱方案,才能匹配汽车智能化进程的加速,持续提升智能座舱的普及率与适配度。这一趋势对底层芯片平台的灵活性提出了更高要求,也影响着上游元器件供应与渠道动态。
为支撑这一市场趋势,杰发科技推出了阶梯化的智能座舱芯片产品矩阵。该矩阵覆盖了从入门到中高端的广泛需求:入门级AC8015I支持2.5D仪表与显示音频;中阶AC8025E可驱动3D仪表、IVI中控及360环视;面向更高阶的车型,AC8025H则能支持多屏联动(如仪表、中控、副驾屏、空调屏)。这种分层策略为整车厂商提供了丰富的选择空间,有助于在不同价位段车型中快速部署智能座舱功能。
所谓“一体化解决方案”,杰发科技将其定义为涵盖应用、系统、硬件的完整交付包。在应用层,其提供配套算法并支持主流手机互联与生态适配;系统层兼容Android、Linux等操作系统;硬件层则通过预集成和优化,大幅降低客户的二次开发难度与时间成本。马伟华形象地比喻,这如同提供“精装房”,让客户能够“拎包入住”,显著提升了开发效率与系统稳定性。
在芯片性能层面,马伟华重点介绍了面向中高端市场的自研芯片AC8025。该芯片采用8核CPU组合(2*A76+6*A55)并内置高性能NPU,在提升整体运算能力的同时,其仪表安全显示已符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。这使其不仅适用于智能座舱,还具备了向座舱域融合ADAS应用扩展的潜力,展现了高安全可靠性与性能前瞻性。
面对中国汽车芯片产业发展的机遇与挑战,杰发科技表示,将持续投入研发,与产业链上下游伙伴协同互助。其目标是通过提供多样化的芯片与解决方案,在智能汽车浪潮中推动“中国芯”实现更大突破,为行业伙伴带来更多思考与可能性。
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