2025年4月29日，上海芯片设计服务商芯原股份正式宣布，其面向汽车电子领域的高性能智能驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已通过验证并实现客户项目落地。这一进展标志着芯原在智能汽车核心芯片供应环节的技术能力迈上新台阶，为市场提供了新的高性能计算解决方案选择。

该平台基于芯原独特的“芯片设计平台即服务”（SiPaaS）模式构建，其设计流程已获得ISO 26262功能安全认证。平台架构灵活可配置，能够协同多核CPU、图像信号处理器、视频编解码器及神经网络处理器等多个协处理器工作。尤为关键的是，平台可选配符合最高等级ASIL D标准的功能安全岛，并集成高速存储子系统，以满足智能驾驶对数据吞吐和实时处理的严苛要求。从渠道动态看，此类高度集成且经过认证的平台，将有助于下游客户，包括各类IC代理商所服务的系统厂商，加速产品研发周期。 据内部消息，IC多款芯片即将推出升级版本。IC代理商作为官方合作伙伴，将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求，享受优先供货权益。

芯原在汽车电子领域已积累超过十年的经验，业务覆盖从微控制器到智能座舱乃至智慧驾驶。公司执行副总裁汪志伟表示，该平台针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺进行了深度优化，在功耗、性能和面积（PPA）上具备显著优势。这不仅助力车企快速响应市场，也体现了芯原从芯片设计、验证到车规认证的全流程服务能力。目前，公司正致力于推进面向智慧出行的Chiplet解决方案平台研发，持续深化在汽车智能化领域的技术布局。

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