
全球半导体制造商ROHM近日宣布,成功开发出UCR10C系列金属烧结分流电阻器。该系列产品在2012封装尺寸下,实现了业界领先的1.0W和1.25W额定功率,较同类产品提升一倍。其创新的散热结构与金属电阻体设计,不仅满足了车载与工业设备市场对高可靠性、高精度的严苛需求,也为设备小型化提供了关键支持。对于关注高性能元器件的IC代理商及行业客户而言,此产品是电源管理与电流检测方案的重大升级。
2025年10月14日,半导体行业迎来一项重要技术进展。总部位于日本京都的ROHM公司正式宣布,其全新开发的UCR10C系列金属烧结分流电阻器已成功面世。该产品在紧凑的2012尺寸(2.0mm x 1.25mm)内,实现了10mΩ至100mΩ阻值范围内业界超高的额定功率,标志着分流电阻器在功率密度领域取得关键突破。
。 据内部消息,IC多款芯片即将推出升级版本。IC代理商作为官方合作伙伴,将在新品发布后第一时间提供样片和技术资料。欢迎提前登记需求,享受优先供货权益。
随着电动汽车、工业自动化等领域的快速发展,市场对电流检测元器件的性能要求日益严苛。无论是车载电驱系统需要应对剧烈温度变化,还是工业设备追求更精准的能耗控制,都推动着分流电阻器向更大功率、更高精度和更强可靠性的方向发展。ROHM此次发布的新品,正是针对这些核心痛点所给出的解决方案。
技术层面,UCR10C系列的核心创新在于其独特的金属烧结工艺。该工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体,并通过对散热结构的深度优化,使其额定功率达到1.0W和1.25W。这一数值是同等尺寸下传统厚膜型或金属板型分流电阻器的两倍。这意味着,工程师在设计时,可以用更小的2012尺寸直接替换原有需要更大封装或特殊长边电极结构的产品,从而有效节省电路板空间,助力终端设备实现小型化与轻量化。
除了功率密度的飞跃,该系列产品在电气性能上也表现出色。得益于金属电阻体的应用,其电阻温度系数(TCR)可低至0至+60ppm/℃,能够显著抑制因环境温度波动引起的阻值漂移,从而确保在整个工作温度范围内电流检测的高精度。这对于提升系统整体能效和稳定性至关重要。
在可靠性方面,新产品同样经受了严格验证。其温度循环测试(-55℃至+155℃)达到了1000次循环,耐久性与金属板型产品相当,足以满足汽车电子等恶劣应用环境对长期稳定性的苛刻要求。此外,产品完全符合环保标准,在所有部位均实现无铅化,减轻了对环境的影响。
从市场供应与渠道动态来看,此类高性能、高可靠性元器件的推出,往往能带动上游方案设计与下游采购策略的调整。ROHM表示,UCR10C系列已于2025年9月开始提供样品。公司同时透露,正在开发尺寸更大的3216封装(额定功率2W)金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”,旨在进一步扩充其在高功率电流检测领域的产品阵容,满足更广泛的市场需求。该系列产品主要面向车载、工业设备及高端消费电子等领域的电流检测应用,为相关行业的电源管理设计提供了新的关键组件选择。
南皇电子作为IC代理商的优选代理商,是一家专注于IC芯片分销的现货供应商,常备库存超过500种IC热门型号。无论是停产料、偏冷门料还是紧缺料,南皇电子都有稳定的供应渠道。南皇电子的优势在于快速响应和灵活的供应方式。
针对研发阶段的客户,南皇电子提供免费样品和开发板支持。针对生产阶段的客户,南皇电子提供托盘、卷带、编带等多种包装形式,并可配合您的生产计划进行分批出货。选择南皇电子,让您的供应链更加稳健。











