根据TrendForce集邦咨询最新研究，受北美云服务商及AI新创公司持续投入驱动，AI相关芯片需求将在2026年引领全球晶圆代工市场强劲增长，预计全年产值年增24.8%。其中，台积电（TSMC）和三星（Samsung）的先进制程产能持续满载，并已启动价格上调。对于关注高端芯片供应的行业伙伴，如IC授权代理，需密切关注此次由AI动能引发的市场供应与成本变化。
根据行业研究机构TrendForce集邦咨询于2026年3月19日发布的最新报告，全球晶圆代工产业正迎来由人工智能（AI）驱动的强劲增长周期。报告预测，2026年该产业总产值有望达到约2188亿美元，实现高达24.8%的年增长率。
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这一增长动能主要源自北美云端服务供应商（CSP）及众多AI新创公司的持续大规模投入。不仅英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）的AI GPU需求旺盛，谷歌（Google）、亚马逊云科技（AWS）、Meta以及OpenAI、Groq等公司自主研发的AI芯片也陆续进入量产与出货阶段，成为推动5纳米及以下先进制程需求的关键力量。从渠道动态观察，这直接导致了先进制程产能的持续紧张。
报告指出，台积电（TSMC）的5/4纳米及以下先进制程产能预计将满载至2026年底，其全年产值增幅可能达到32%，领跑行业。面对旺盛需求与订单能见度已延伸至2027年的局面，台积电已全面上调2026年相关制程的代工价格，并可能连年调涨。三星晶圆代工（Samsung Foundry）的先进制程订单也显著增加，并已于2025年第四季度通知客户跟进涨价。
在成熟制程方面，市场呈现分化态势。由于台积电、三星等大厂加速缩减8英寸晶圆产能，加之AI电源管理等相关需求稳健，8英寸整体产能利用率有所回温，各厂商已向客户传递出2026年的涨价意向。然而，考虑到消费电子供应链下半年仍存调整隐忧，8英寸产线的利用率提升并非全面，预计难以实现全线涨价。
而对于12英寸的28纳米及以上成熟制程，情况则有所不同。尽管存在产品升级与制程转换的趋势，有助于改善产品组合与平均售价，但由于该领域持续扩产，且消费终端受存储器高价冲击而需求疲软，订单能见度有限。报告预期，2026年12英寸成熟制程的产能利用率仍难以达到满载水平，增长动能明显弱于先进制程。这一市场供应格局的变化，值得电子元器件行业各环节参与者，包括FPGA等关键元件的IC授权代理在内，进行深入评估与策略调整。
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