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每日IC新闻头条 - 第82页(2026年11月7日更新): | 首页 上一页 第82页 下一页 尾页 |

在近期举办的2022中国IC领袖峰会上,初创企业沐曦集成电路荣获“年度新锐初创IC设计公司”奖项。该公司专注于高性能GPU芯片的自主研发,其产品旨在为人工智能、数据中心等前沿领域提供强大的通用算力基石,其技术实力与市场潜力获得业界权威认可。

近日,一项名为“5纳米芯片制造的直接蚀刻方法”的专利申请引发行业热议。该技术宣称无需依赖传统光刻设备与工艺,即可实现5纳米芯片的制造。申请方为上海创消新技术发展有限公司,目前专利处于“审中”状态。对于寻求先进制程替代方案或关注供应链动态的IC代理商及行业伙伴而言,此技术动向值得持续观察。

全球微电子工程公司Melexis近日发布了其第四代汽车LIN电机驱动器MLX81350。这款专为电动汽车空调风门设计的芯片,集成了无传感器闭环磁场定向控制技术,在实现高效静音运行的同时,显著简化了系统集成,为工程师应对现代汽车热管理挑战提供了高性价比的可靠选择。

在嵌入式开发与硬件调试中,准确测量串口波特率是确保通信稳定的关键一步。本文由专业电子行业编辑撰写,详细解析了如何使用通用示波器,通过时基计算与波形分析来测定未知串口波特率的实用方法。对于依赖IC等高性能芯片进行设计的工程师而言,掌握此项技能能有效提升调试效率,保障从原型到量产环节的通信可靠性。

华为近日正式公布了手机、Wi-Fi及物联网三项专利许可计划,明确了针对5G手机、Wi-Fi 6设备等产品的具体许可费率。作为全球重要的标准必要专利持有者,华为此举旨在通过合理的知识产权回报构建创新良性循环,其相对平衡的收费策略也引发了行业广泛关注。对于IC代理商等产业链伙伴而言,此举或预示着更清晰的知识产权合作环境。

德州仪器(TI)近日发布了两款针对AI数据中心电源管理的关键产品:集成式热插拔电子保险丝TPS1685和高频氮化镓(GaN)器件LMG3650。这两款产品旨在解决48V母线架构下的高功率密度、高效率与可靠保护等核心挑战,为服务器电源设计提供更智能、紧凑的解决方案,有望重塑数据中心能源基础设施。

作为现代通信的基石,载波信号技术正经历从模拟调制到智能数字化的深刻变革。本文系统梳理了其技术演进路径,涵盖OFDM、DDS等关键突破,并深入分析了其在电力、无线通信及物联网领域的核心应用。对于关注前沿通信技术市场,特别是需要通过IC代理商等渠道获取高性能处理方案的行业人士而言,了解载波技术的现状与趋势至关重要。

功率放大电路作为驱动音频、射频及电机等负载的核心部件,其大功率输出与宽频带特性至关重要。本文深入剖析了影响其效率的关键因素,包括器件选型、电源电压与负载阻抗,为电路设计与优化提供专业见解。对于寻求高性能解决方案的工程师,通过IC代理商等授权渠道获取优质元器件是确保系统稳定与效率的重要一环。

近日,欧洲半导体行业迎来里程碑事件。NanoXplore与意法半导体联合宣布,其NG-ULTRA FPGA芯片成功通过欧洲新航天标准ESCC 9030认证,成为首款获此认证的产品。该芯片基于全欧洲供应链打造,旨在提升卫星星座的性能与成本竞争力,为欧洲航天战略自主奠定关键技术基础。

为响应联合国世界清洁日,应用材料公司在亚洲六个地区开展了为期两个月的环保系列活动。活动吸引了超过550名员工志愿者参与,共清理垃圾约800公斤。在中国,三地线下活动与线上“数字清洁”协同发力,展现了该公司在可持续发展领域的坚定承诺,也为电子行业践行社会责任提供了参考范例。

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