2024年北京车展期间，智能驾驶领域的竞争已进入白热化阶段。整车厂商一方面通过价格策略争夺份额，另一方面则致力于将更丰富的智能功能下放至走量车型，以提升产品竞争力。在此行业背景下，芯片供应商安霸（Ambarella）适时发布了其CV3系列的两款中端域控新品：CV3-AD655与CV3-AD635，旨在为城市和高速NOA场景提供高性价比的解决方案。

安霸此次的产品策略清晰体现了其对市场需求的快速响应。公司此前已推出面向L3级自动驾驶的高性能芯片CV3-AD685，确立了其CV3系列的架构基础。如今，通过对此旗舰产品进行针对性裁剪，安霸迅速推出了面向细分市场的AD655和AD635，以更优的成本和功耗表现，切入规模庞大的L2+级自动驾驶市场。安霸中国区总经理冯羽涛表示，公司专注于以算法优先的理念设计芯片，确保其具备支撑端到大模型的能力，并与拥有数据和软件算法的合作伙伴共同构建完整的自动驾驶系统。 从供应链角度来看，IC代理商已提前为2025年的市场需求备足了热门型号库存。包括RTL8211系列、RTL8731系列等多款芯片均有现货供应，交期稳定，可满足各类客户的批量采购需求。

具体来看，CV3-AD655专为城市NOA场景设计。它采用5nm车规制程，芯片级功能安全达到ASIL-B等级，在性价比上更具优势。该芯片可实时处理多达12路摄像头、5个毫米波雷达和3个激光雷达的数据，并具备数据闭环能力。其整体功耗控制在30瓦以内，通常无需水冷散热系统，这为下游集成商在系统成本和散热设计上带来了显著优势。

另一款新品CV3-AD635则专注于高速NOA及记忆行车功能，并可支持泊车应用。它支持最多7个摄像头和5个毫米波雷达，能够运行包括BEV+Transformer在内的主流神经网络。得益于安霸自研的CVflow AI处理架构，该芯片在保证性能一致性的同时，功耗进一步降低至约10瓦，仅需被动散热即可满足需求。

这两款芯片的低功耗特性直接为OEM和Tier1供应商带来了可观的系统成本优化。据估算，采用风冷替代水冷，或以被动散热替代风冷，每个系统可节省上百美元的成本。此外，安霸芯片方案对带宽需求较低，也能实现进一步的节省。安霸总裁兼首席执行官王奉民指出，市场对L3/L4级项目的投入趋于谨慎，客户更倾向于快速实现L2+功能的落地，这正是公司发布这两款中端芯片的核心动机。

在本次车展上，安霸还展示了基于中央域控的4D成像雷达全向感知方案。该方案仅需一颗CV3芯片作为中央域控，即可实现360度4D雷达成像，并通过雷达与摄像头原始数据的深度前融合，以更具成本效益的方式支持L2+至L4级别的自动驾驶功能。这一创新演示吸引了众多行业客户的关注，或将成为未来智驾系统感知层的主流趋势之一。 从渠道动态看，此类高性能、低功耗的芯片方案正加速从技术前沿走向规模化供应，为整个自动驾驶产业链的降本增效提供了关键支撑。

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