在2022年4月于美国圣克拉拉举行的DesignCon全球设计大会上，国产EDA领军企业芯和半导体发布了其首款电源完整性分析平台Hermes PSI，并对其先进封装与高速数字解决方案系列产品进行了重要升级。此次发布标志着该公司在信号与电源完整性分析领域的产品线进一步完善，为相关IC代理商及下游设计公司提供了更强大的工具支持。
2022年4月5日至7日，全球半导体设计盛会DesignCon在美国加州圣克拉拉会展中心举行。会上，国内EDA行业的代表企业芯和半导体成为焦点，其一系列新产品的发布与升级，展现了在芯片设计后端关键环节的技术突破。
本次大会的核心新品是Hermes PSI，这是芯和半导体推出的首款专注于电源完整性分析的EDA平台。该工具2022版本主要针对封装与板级的直流IR压降分析，能够兼容多种主流设计格式。其流程化、易上手的仿真设置，显著降低了工程师的使用门槛，可高效评估直流电压降、电流密度分布等关键指标，并生成直观的热点彩图，助力快速设计迭代与合规性检查。
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除了新品，芯和半导体对其现有产品矩阵进行了重要迭代，以应对日益复杂的先进封装与高速电路设计挑战。在先进封装领域，2.5D/3DIC电磁仿真工具Metis增强了求解器性能，并新增向导流程，简化了复杂堆叠结构的分析。3D电磁仿真工具Hermes 3D则通过支持多机并行计算，实现了对键合线封装、连接器等大型结构的精确仿真。
在高速数字解决方案方面，升级后的ChannelExpert为SerDes、DDR等高速通道的信号完整性分析提供了快速准确的评估手段。其直观的图形界面支持IBIS/AMI仿真，便于工程师构建通道、运行仿真并验证性能。同时，SnpExpert、ViaExpert等系统仿真套件工具也在易用性和模板库方面得到增强，覆盖了从S参数、过孔到传输线的全面分析需求。
从市场供应和行业应用角度看，芯和半导体此次密集的产品更新，不仅巩固了其在国产EDA领域的领先地位，也为包括众多IC代理商在内的产业链伙伴提供了更完备的设计工具选择。在当前供应链自主可控的背景下，此类高端EDA工具的持续演进，对提升国内整体芯片设计效率与成功率具有积极意义。
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