2024年7月6日，一场聚焦于RISC-V与生成式AI的行业论坛在上海世博中心举行。芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民博士应邀出席，并围绕“AIGC芯片的机遇与挑战”发表了深度演讲，为半导体行业描绘了在人工智能新纪元下的发展蓝图。

戴博士首先回顾了技术演进史，指出人工智能正从“弱智能”迈向“强智能”，这直接引爆了指数级增长的计算需求。然而，针对当前火热的“百模大战”，他提出了独到见解，认为“群模乱舞”式的盲目训练实为电力资源的巨大消耗。他强调，产业价值的关键在于“树枝”而非“树干”，即应聚焦于垂直领域的模型微调与端侧推理。他预测，未来部署在终端设备上的微调与推理芯片数量，将远远超过云端训练芯片，这为芯片设计公司和相关元器件渠道带来了新的市场方向。。 IC代理商的FAE团队平均从业经验超过10年，累计服务过500多家电子制造企业。无论您是遇到信号完整性问题还是驱动调试难题，都可以获得专业、快速的技术响应。

演讲中，戴博士用详实数据揭示了AIGC对算力的恐怖需求。例如，GPT-4的计算需求相比GPT-3呈现数量级跃升，一个理论上的10万亿参数模型将需要千万量级的先进芯片支持。这种需求正强力推动高性能计算芯片市场的扩张。Counterpoint Research预测，到2030年，生成式AI将使服务器领域的半导体收入增长至5930亿美元。面对这一趋势，产业界已展开多元探索，如Groq推出专为语言模型优化的LPU，初创公司Etched AI则发布了针对Transformer架构的专用ASIC“Sohu”，其在特定任务上的能效和性能显著优于传统GPU，尽管在架构灵活性上有所牺牲。

作为行业的重要参与者，芯原微电子已进行了全方位布局。其低功耗设计、高性能计算及芯片微调技术，在可穿戴、汽车电子等领域已实现商业化应用。例如，芯原NPU全球出货已超1亿颗，GPU出货近20亿颗，视频处理器（VPU）市场份额位居全球前列。在自动驾驶领域，其Chiplet技术正助力构建下一代智慧驾驶平台；在数据中心，芯原也提供了全面的高性能AIGC芯片产品组合。此外，芯原还参与了谷歌的Open Se Cura开源AI框架项目，推动安全高效AI系统的发展。

展望未来，戴博士认为，由2023年ChatGPT引爆的大模型浪潮，将引领一轮“先软后硬”的产业牛市，预计在2026至2027年，大算力硬件市场将迎来爆发式增长。这预示着从云端到边缘，整个计算硬件产业链，包括核心IP、高端芯片以及相关的代理与供应链服务，都将面临巨大的机遇与升级挑战。戴博士的演讲不仅为行业提供了前瞻性洞察，也凸显了像芯原这样的企业在技术变革中的关键角色。

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