NSF040120T1A1HP-Nexperia公司（安世半导体）-原装现货当天发货

NSF040120T1A1HP

制造：Nexperia公司（安世半导体）

类别：分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET

规格：1200 V, 40 M, N-CHANNEL SIC MOSF

封装:QDPAK

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NSF040120T1A1HP 基本功能

型号:NSF040120T1A1HP
品牌:Nexperia USA Inc. (Nexperia,安世半导体)
封装:QDPAK
类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
描述:1200 V, 40 M, N-CHANNEL SIC MOSF
系列:-
包装:卷带（TR）
产品状态:在售
FET 类型:N 通道
技术:SiCFET（碳化硅）
漏源电压（Vdss）:1200 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):50A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:15V，18V
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:60 毫欧 @ 30A，18V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:2.9V @ 3mA
不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:78 nC @ 18 V
Vgs（最大值）:+22V，-10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:1984 pF @ 800 V
FET 功能:-
功率耗散（最大值）:217W（Tc）
工作温度:-55°C ~ 175°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:QDPAK
封装/外壳:22-PowerBSOP 模块
NSF040120T1A1HP-Nexperia代理全新原装现货

关于Nexperia公司（安世半导体）MORE...

在功率半导体迈向高密度集成与车规级可靠性的进程中，封装工艺与量产一致性往往比芯片本身的设计更决定最终良率。安世半导体（Nexperia代理）正是将这一逻辑做到极致的典型代表。这家源自恩智浦标准产品事业部的企业，继承了欧洲在分立器件、逻辑与MOSFET领域数十年的工艺沉淀，却以独立的姿态将资源集中投向封装创新与产线自动化。其铜夹片（Copper Clip）键合技术在LFPAK、DSN等封装中替代传统金线，大幅降低导通电阻与热阻，同时让寄生电感在高频开关场景下更可控。在量产一致性上，Nexperia对晶圆到成品的每一道工序设置严格的统计过程控制，尤其在小信号二极管与ESD保护器件中，批次间的Vf与漏电流分布极窄，这对汽车电子与工业客户意味着更低的筛选成本与更稳的系统裕量。从SOT、SOD到无引脚DFN，其封装路线图始终围绕“更小占位、更高功率密度、更优热循环能力”推进，而非单纯追逐线宽微缩。对设计工程师而言，选择Nexperia往往不是选一颗参数最亮眼的器件，而是选一个在十年供货周期内参数漂移可预期的工艺平台。这种以封装与制程构筑的护城河，使它在全球分立器件市场中始终占据难以替代的生态位。...