NuPhotonics相干光DSP芯片集成高阶调制与数字均衡算法，支持400G/800G及超100G每波长传输，适用于长途骨干网、数据中心互联与城域相干接入，以低功耗、高谱效和可编程架构帮助光模块厂商加速产品迭代。
NuPhotonics高速光互连芯片基于硅光子集成技术，支持单通道100Gbps以上速率，覆盖数据中心、高性能计算与5G前传等场景。凭借低功耗、高集成度与优异信号完整性，为下一代光网络提供核心器件支撑。
NuPhotonics有源光缆芯片集成光电转换与信号调理功能，支持25G至400G速率，具备低功耗、高可靠与长距传输优势，适用于数据中心、超算及5G前传场景。
NuPhotonics公司推出的光模块用硅光引擎，基于硅基光子集成技术，将调制器、波导、探测器等器件单片集成，具备高带宽、低功耗、小尺寸优势，适用于400G/800G及更高速率数据中心互连与相干光通信，是下一代光模块的核心解决方案。
NuPhotonics硅光子收发器芯片基于CMOS兼容工艺实现光电单片集成，支持100G至800G速率，兼具低功耗与高带宽密度，适用于数据中心、AI算力集群及5G前传等场景，为下一代光互连提供高可靠国产化方案。
NuPhotonics公司光量子计算光子芯片，基于集成光子学与量子光学融合架构，实现室温下多光子态操控与量子门操作。该系列具备低损耗、高保真度及可扩展优势，适用于量子模拟、优化求解与量子通信等场景，为下一代量子计算提供稳定可靠的光子集成解决方案。
NuPhotonics光I/O芯粒基于硅光集成与先进封装，将光引擎与交换/计算芯片共封装，突破电互连带宽与功耗瓶颈。支持高密度并行通道与低延迟传输，适用于AI集群、超算及数据中心。选型需关注通道数、速率、功耗及封装兼容性，是下一代异构集成的关键器件。
NuPhotonics硅光探测器基于CMOS兼容工艺，实现高响应度与低暗电流的片上集成，覆盖850至1550纳米波段，适用于数据中心、相干通信与激光雷达。其紧凑结构支持晶圆级测试与大规模量产，为下一代光互连提供高性价比的国产化方案。
NuPhotonics硅光调制器基于CMOS兼容工艺，将光调制功能集成于硅基芯片，具备高带宽、低功耗与小型化优势。该系列产品支持PAM4与相干调制格式，适用于数据中心、5G前传及高性能计算光互连，为下一代光网络提供高性价比的国产化方案。
