Octavo Systems无线连接系统级封装集成Wi-Fi与蓝牙功能，采用高密度SiP技术缩小占板面积，简化射频设计，缩短产品上市周期。适用于工业物联网、智能家居、医疗电子及便携设备，为嵌入式系统提供稳定可靠的无线连接方案。

Octavo Systems参考设计与评估板基于系统级封装技术，集成处理器、内存与电源管理，为嵌入式开发提供完整硬件原型。其紧凑设计加速产品验证，降低开发门槛，适用于工业控制、物联网及便携医疗设备等场景。

Octavo Systems传感器融合系统级封装将MEMS惯性单元、磁力计、压力传感器与信号调理、融合算法集成于单一封装，显著缩小占板面积并简化设计。其低功耗、高同步精度特性适用于可穿戴、无人机与工业物联网，帮助工程师快速实现高可靠姿态解算。

Octavo Systems DDR3内存系统级封装将多颗DDR3裸片与控制器集成于单一封装，显著缩小占板面积并优化信号完整性。该方案降低设计复杂度与BOM成本，适用于工业控制、医疗电子及便携设备，为高可靠嵌入式系统提供紧凑型存储解决路径。

Octavo Systems OSD32MP1 系统级封装集成 STM32MP1 双核 Cortex-A7 与 Cortex-M4，内置 DDR3、电源管理及 EEPROM，大幅简化嵌入式设计。面向工业控制、物联网网关与边缘计算，兼具高性能与低功耗，是紧凑型 Linux 方案的理想选择。

Octavo Systems的OSD335x系列将TI AM335x处理器、DDR3内存、电源管理、EEPROM与非易失存储集成于单个封装内。该SiP方案大幅简化硬件设计，缩短开发周期，降低BOM复杂度与PCB面积，适用于工业HMI、物联网网关、便携医疗及嵌入式控制等空间受限场景。

Octavo Systems提供工业级NAND与eMMC非易失性存储器，采用高可靠性架构与先进制程，支持宽温工作与数据保持，适用于嵌入式系统、工业控制、物联网及汽车电子。产品兼具高密度、低功耗与长寿命，是紧凑型设计的理想存储方案。

Octavo Systems系统级封装微控制器将处理器、内存、电源管理与无源器件集成于单一封装，显著缩小占板面积并简化设计。其兼顾性能与功耗，适用于工业控制、物联网边缘节点及便携医疗设备，为嵌入式开发提供高可靠、易导入的SiP解决方案。

Octavo Systems的OSD3358是一款基于i.MX6处理器的系统级封装，集成内存、电源管理与无源器件，显著简化嵌入式设计。其高集成度与工业级可靠性，适用于医疗、工业控制与物联网网关等空间受限场景。