Parker Chomerics导电泡棉融合导电织物与阻燃聚氨酯泡棉，兼具优异电磁屏蔽与缓冲密封性能，适用于消费电子、通信设备及汽车电子的精密接地与EMI抑制，是高频高速场景下可靠的屏蔽解决方案。

Parker Chomerics（派克固美丽）导热界面材料（TIM）涵盖导热垫片、导热凝胶、相变材料及导热绝缘膜等系列，具备低热阻、高导热率与优异压缩回弹特性，广泛应用于5G通信、新能源汽车、数据中心及消费电子散热设计，为高功率密度电子设备提供可靠热管理方案。

Parker Chomerics电磁屏蔽罩采用精密金属冲压与导电镀层工艺，为高频电路提供可靠EMI抑制。产品覆盖标准及定制化板级屏蔽方案，兼具高屏蔽效能与散热兼容性，广泛应用于通信、汽车电子及医疗设备。

Parker Chomerics电缆屏蔽套管采用高导电编织结构，提供卓越EMI抑制与机械防护，适用于航空航天、医疗及工业设备。兼具轻量化与耐环境性，确保信号完整性，是严苛电磁兼容场景的理想选择。

Parker Chomerics屏蔽通风板采用蜂窝波导结构，兼顾EMI屏蔽与空气流通，广泛应用于机箱机柜、通信基站、医疗电子及军工设备，是热管理与电磁兼容协同设计的理想选择。

Parker Chomerics热管理相变材料在室温下呈固态，达到相变温度后软化填充界面微隙，显著降低热阻。适用于CPU、GPU、功率器件及汽车电子等对热稳定性要求严苛的场景，兼具导热垫片的便捷性与导热硅脂的低热阻优势。

Parker Chomerics微波吸收材料专为高频电磁干扰抑制设计，覆盖宽频段，具备低反射、高损耗特性，适用于5G通信、汽车雷达及航空航天电子设备，有效提升信号完整性并降低腔体谐振。

Parker Chomerics导电橡胶将硅胶或氟硅胶的弹性密封与银、镍、碳等导电填料的电磁屏蔽能力融为一体，为5G基站、航空航天及军工电子提供可靠EMI防护与环境密封。其宽温域稳定、低压缩永久变形，适配严苛工况下的长期服役需求。

Parker Chomerics金属网屏蔽衬垫采用编织金属网结构，兼具高导电性与机械弹性，适用于机箱、机柜及连接器接口的EMI屏蔽与接地。产品耐高低温、抗腐蚀，可定制截面形状，为严苛电磁环境提供可靠密封与屏蔽方案。