Rich Bay公司金属基散热PCB采用铝基或铜基核心，结合高导热绝缘层，热导率可达1-8W/mK，显著优于传统FR-4。其优异的热管理能力可有效降低功率器件结温，提升系统可靠性，广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子及工业控制等领域，是高功率密度设计的理想散热基板方案。

Rich Bay公司背板与中板系列面向高密度电子系统，采用多层压接与高速差分设计，具备优异信号完整性与散热能力，适用于通信、数据中心及工业控制领域，为系统架构提供可靠互连支撑。

Rich Bay公司高密度互连积层板采用积层法工艺，实现微盲埋孔与精细线路，满足高频高速信号传输需求。产品具备优异热稳定性与电气性能，适用于智能手机、通信基站及医疗电子等高端领域，是小型化高集成设计的理想互连方案。

Rich Bay公司高层数多层板（MLB）采用高Tg、低损耗材料与精密层压对位工艺，支持二十层以上堆叠，满足高速差分信号与严苛散热需求，广泛应用于通信基站、数据中心、医疗电子及航空航天领域，为高可靠性电子系统提供稳定的互连基础。

Rich Bay公司厚铜PCB系列采用2oz至10oz及以上铜厚设计，显著提升载流能力与散热效率，适用于高功率电源、汽车电子及工业控制等严苛场景。其优异的机械强度与热可靠性，满足大电流、高耐压需求，是高端电子系统互连的理想选择。

Rich Bay公司柔性电路板（FPC）采用聚酰亚胺基材与精密蚀刻工艺，具备轻薄、可弯折、高可靠特性，适用于消费电子、汽车电子及医疗设备等空间受限场景，满足高密度互连与动态弯折需求。

Rich Bay公司IC封装基板系列，面向高性能计算与通信芯片，采用高密度互连与低介电损耗材料，支持倒装芯片与系统级封装。具备优异的热管理、信号完整性与细线路能力，适用于处理器、FPGA及射频模块，满足严苛的可靠性与量产需求。

Rich Bay公司刚挠结合板融合刚性板支撑与柔性板弯折特性，采用聚酰亚胺基材与精密层压工艺，实现三维高密度互连，减少连接器与焊点，提升信号完整性与可靠性。适用于医疗电子、航空航天、高端工控等空间受限且需动态弯折的场景。

Rich Bay公司高频高速PCB系列采用低介电常数与低损耗因子基材，通过精密阻抗控制与多层混压工艺，有效抑制信号衰减与串扰。产品覆盖5G通信、数据中心、汽车雷达及高速计算等场景，为下一代电子系统提供稳定可靠的高频传输解决方案，兼顾性能与量产一致性。