Rich Bay公司高密度互连PCB（HDI）采用积层法与微盲孔技术，实现更细线宽、更小孔径与更高布线密度，兼顾高频高速性能与热可靠性，广泛适用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子及医疗电子等紧凑型高集成场景。

Rich Bay公司高密度互连积层板采用积层法工艺，实现微盲埋孔与精细线路，满足高频高速信号传输需求。产品具备优异热稳定性与电气性能，适用于智能手机、通信基站及医疗电子等高端领域，是小型化高集成设计的理想互连方案。

Rich Bay公司厚铜PCB系列采用2oz至10oz及以上铜厚设计，显著提升载流能力与散热效率，适用于高功率电源、汽车电子及工业控制等严苛场景。其优异的机械强度与热可靠性，满足大电流、高耐压需求，是高端电子系统互连的理想选择。

Rich Bay公司背板与中板系列面向高密度电子系统，采用多层压接与高速差分设计，具备优异信号完整性与散热能力，适用于通信、数据中心及工业控制领域，为系统架构提供可靠互连支撑。

Rich Bay公司柔性电路板（FPC）采用聚酰亚胺基材与精密蚀刻工艺，具备轻薄、可弯折、高可靠特性，适用于消费电子、汽车电子及医疗设备等空间受限场景，满足高密度互连与动态弯折需求。

Rich Bay埋入式铜块PCB将铜块嵌入基板内部，实现高热流密度区域的局部强化散热。相比传统厚铜或金属基板，其热阻更低、载流能力更强，且兼容标准SMT与回流焊工艺。适用于汽车电子、工业电源、新能源逆变器等大功率场景，是提升功率模块可靠性的关键互连方案。

Rich Bay公司金属基散热PCB采用铝基或铜基核心，结合高导热绝缘层，热导率可达1-8W/mK，显著优于传统FR-4。其优异的热管理能力可有效降低功率器件结温，提升系统可靠性，广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子及工业控制等领域，是高功率密度设计的理想散热基板方案。

Rich Bay公司刚挠结合板融合刚性板支撑与柔性板弯折特性，采用聚酰亚胺基材与精密层压工艺，实现三维高密度互连，减少连接器与焊点，提升信号完整性与可靠性。适用于医疗电子、航空航天、高端工控等空间受限且需动态弯折的场景。

Rich Bay公司高层数多层板（MLB）采用高Tg、低损耗材料与精密层压对位工艺，支持二十层以上堆叠，满足高速差分信号与严苛散热需求，广泛应用于通信基站、数据中心、医疗电子及航空航天领域，为高可靠性电子系统提供稳定的互连基础。