Samtec Rugged Edge加固型连接器采用Edge Rate端子与坚固外壳设计，专为高振动、高冲击及恶劣环境打造。支持高速信号传输，具备优异抗振性与插拔寿命，适用于工业、军事、汽车及医疗等严苛场景，提供稳定可靠的互连解决方案。

Samtec ExaMAX背板连接器采用双刃端子与开放式引脚设计，支持56Gbps及以上高速差分信号传输，兼顾低插损与高密度布线。其优异的阻抗匹配和低串扰特性，适用于通信、数据中心及工业设备等严苛场景，为系统互连提供可靠保障。

Samtec FireFly系列光学模块与有源光缆采用板载光学引擎与可插拔设计，支持高达28Gbps每通道速率，实现长距离、低功耗、高密度信号传输，适用于数据中心、高性能计算及医疗影像等场景，是传统铜缆与可插拔光模块的理想替代方案。

Samtec Z-Ray柔性电路连接器采用超低剖面设计与双排端子结构，支持高达56Gbps高速传输，适用于高密度板对板及柔性板互连场景。其独特的弹性接触系统可在严苛环境中保持稳定阻抗，为5G通信、医疗电子及工业设备提供可靠互连方案。

Samtec测试与老化插座专为IC验证、 burn-in及可靠性筛选设计，覆盖BGA、QFN、LGA等封装，支持高频、大电流与高温环境。采用低插入力、高耐久触点结构，确保信号完整性与长寿命，适用于晶圆级测试、工程验证及量产老化环节，是半导体测试环节中兼顾精度与成本的关键互连方案。

Samtec Flyover高速电缆组件突破传统PCB传输瓶颈，通过低损耗电缆实现芯片到面板的远距离高速互连，支持112Gbps PAM4及以上速率，广泛应用于数据中心、AI加速卡与高性能计算，为下一代系统架构提供灵活可靠的信号完整性解决方案。

Samtec微型射频连接器SMPM与SMP系列，支持DC至40GHz高频传输，采用推入式与卡扣式盲插结构，具备优异的驻波比与低插入损耗。适用于5G通信、相控阵雷达、测试测量及高密度板对板射频互连场景，是小型化射频系统的理想选择。

Samtec ERM8/ERF8系列高速夹层连接器采用0.8mm间距设计，支持高达28Gbps数据传输速率，具备优异的信号完整性与机械可靠性。该系列提供多种堆叠高度与引脚数选项，适用于数据中心、通信设备及工业控制等高性能板对板互连场景，是紧凑型电子系统设计的理想选择。

Samtec AcceleRate高密度阵列连接器采用超微间距与开放式端子设计，支持56Gbps及以上高速传输，兼具信号完整性与电源集成能力。其紧凑结构适配密集PCB布局，广泛应用于数据中心、AI加速卡、医疗影像及军事航空等高性能场景，是下一代系统互连的理想选择。