Sivers公司毫米波天线封装（AiP）将天线阵列与射频前端集成于单一封装，覆盖24GHz至71GHz频段，适用于5G毫米波、汽车雷达与卫星通信。其低损耗基板与高密度互连技术显著缩小模组尺寸并提升辐射效率，是高频系统小型化的关键方案。

Sivers公司5G毫米波中继器专为24GHz以上频段设计，采用先进波束成形与低噪声放大技术，有效解决毫米波穿透损耗大、覆盖距离短的痛点。产品支持多频段、高线性度输出，适用于室内外热点补盲、固定无线接入及工业专网，助力运营商低成本扩展5G覆盖。

Sivers射频前端模块集成波束成形与功率放大，覆盖24GHz至71GHz频段，专为5G毫米波、卫星通信及雷达感知设计。其高集成度与低功耗特性，助力相控阵系统实现紧凑布局与高效能，是下一代无线基础设施的关键组件。

Sivers公司毫米波雷达传感器模块基于60GHz与77GHz频段，集成天线封装与雷达SoC，具备高分辨率、低功耗与紧凑尺寸优势，适用于汽车ADAS、工业测距、人员检测与智能家居等场景，为下一代非接触式传感提供可靠方案。

Sivers公司5G毫米波客户终端设备（CPE）面向固定无线接入场景，集成高性能射频前端与相控阵天线，支持n257、n258、n260、n261等主流频段。凭借高集成度与低功耗设计，该系列可有效提升毫米波覆盖与链路稳定性，适用于家庭宽带、企业专网及热点回传等应用。

Sivers公司波束成形集成电路专为毫米波相控阵系统设计，集成多通道幅相控制与波束赋形功能，覆盖5G通信、卫星互联网及雷达感知等高频场景。其高集成度与低功耗特性可显著简化阵列架构，加速下一代无线系统商用落地。

Sivers公司毫米波测试与测量解决方案覆盖24GHz至110GHz以上频段，集成高精度信号源、频谱分析与天线测试能力，专为5G/6G通信、汽车雷达及卫星通信研发验证而设计，助力工程师加速产品上市。

Sivers公司5G毫米波相控阵天线模块，集成波束成形与高增益阵列，覆盖24GHz至47GHz频段，专为固定无线接入、卫星通信及工业物联网设计，提供高EIRP与低功耗的紧凑型射频前端解决方案。

Sivers半导体射频集成电路覆盖Sub-6GHz至毫米波频段，集成波束成形与上下变频功能，以高线性度、低功耗和小型化封装见长，适用于5G基站、卫星通信、雷达及测试仪器等高性能无线系统。