TAI-TECH贴片磁珠采用多层陶瓷与铁氧体材料，专为高速数字电路与射频模块的EMI抑制设计。其低直流电阻、高额定电流及宽频段阻抗特性，可有效滤除高频噪声，广泛应用于移动终端、通信设备与汽车电子，助力系统通过严苛电磁兼容认证。

TAI-TECH台庆科技贴片功率电感采用一体成型模压工艺，具备低直流电阻、高饱和电流与优异抗电磁干扰能力，适用于DC-DC转换、CPU供电及汽车电子等高频高效场景，为紧凑型电源设计提供可靠选型方案。

TAI-TECH贴片高频电感采用多层陶瓷与薄膜工艺，具备高Q值、低直流电阻与优异自谐振频率特性，适用于手机、Wi-Fi模块、基站及射频前端匹配电路，为高频信号链路提供稳定可靠的电感方案。

TAI-TECH绕线式贴片电感采用精密绕线工艺与陶瓷/铁氧体磁芯，实现高Q值、低直流电阻与优异的高频特性，适用于射频前端、移动通信、蓝牙及Wi-Fi模块。产品具备高自谐振频率与稳定的温度系数，满足小型化与高可靠性需求，是高频电路设计的理想选择。

TAI-TECH共模扼流圈采用高磁导率磁芯与精密绕线工艺，有效抑制高速差分信号线共模噪声，兼具低差模阻抗与高共模衰减特性。产品覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等场景，满足严苛EMC标准，为高速接口与电源线路提供可靠滤波方案。

TAI-TECH贴片热敏电阻采用高精度NTC陶瓷工艺，具备快速响应、高可靠性与微型化封装优势，适用于消费电子、汽车电子及工业控制的温度检测、补偿与保护电路，助力设计工程师实现精准温控与系统安全。

TAI-TECH台庆科技多层陶瓷电容（MLCC）采用高纯度陶瓷介质与精密叠层工艺，具备高容值密度、低ESR和优异温度稳定性，覆盖消费电子、通信设备、汽车电子等应用，为高可靠性电路设计提供紧凑高效的被动元件解决方案。

TAI-TECH台庆科技一体成型电感采用金属合金粉末与绕组一体压铸工艺，具备低直流电阻、高饱和电流与优异抗振特性，适用于服务器、GPU供电、车载电子及工业电源等高频大电流场景，兼顾小型化与高可靠性。

TAI-TECH台庆科技贴片压敏电阻（MLV）采用多层陶瓷共烧工艺，具备纳秒级响应、低钳位电压与高浪涌耐受能力，适用于消费电子、通信设备及汽车电子的ESD与过压防护，是紧凑型电路保护的可靠选择。